Category Archives: 半導體

鎧俠、威騰重啟合併協商？傳貝恩正和 SK 海力士展開交涉
作者 |發布日期 2024 年 01 月 29 日 8:54 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）和美國威騰電子（Western Digital，WD）之前展開協商，雙方有意進行合併，不過據悉因對鎧俠間接出資的南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）不同意，讓鎧俠、威騰的合併協商在去年（2023 年）10 月中止。而據日媒指出，鎧俠已在檯面下進行調整，有意重啟和威騰的合併協商，鎧俠大股東貝恩資本（Bain Capital）正和 SK 海力士進行交涉。

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韓國首度破獲為中國走私晶片案例，3 年間空運走私 144 次
作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據韓國媒體報導，韓國當地海關逮捕了一家經銷公司的高階主管，指控主管涉嫌將美國製造的半導體晶片走私到中國。由於這些晶片被列為戰略物品，進口後用只能在韓國境內使用，禁止再出口。所以，將其運送到中國已經違反相關規定，這也是韓國海關首次破獲利用韓國做為向中國走私進口外國製造半導體晶片的案例。

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與聯電攜手合作，英特爾將為晶圓代工布局更多可能
作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係，兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始，在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產，這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。

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邱銘乾：聯電與英特爾攜手解決閒置產能，對家登營運是好事
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電攜手英特爾開發 12 奈米新製程一事，半導體設備商家登董事長邱銘乾表示，這是英特爾希望解決閒置產能的做法，找來聯電進行合作。如此，不但解決英特爾閒置產能的問題，聯電也進一步再不需要花大錢的情況下獲得相關的產能。因此，這件合作案因為家登有機會更應更多的產品，因此對公司營運來說是好事。但是，對於直接與台積電爭的中國業者來說，將會是一個壓力。

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家登 2024 年營收將逐季成長，挑戰全年營收再創新高紀錄
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示，預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局的情況下，加上新產能開出，2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長，再創新高紀錄，成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。

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英特爾與聯電合作布局 FinFET 晶圓代工市場，將以現有資源降低投資成本
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 14:55 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel）與聯電（UMC）於 2024 年 1 月 25 日正式宣布合作開發 12nm，TrendForce認為，此合作案藉由 UMC 提供多元化技術服務、Intel 提供現成工廠設施，採雙方共同營運。不僅幫助 Intel 銜接由 IDM 轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而 UMC 也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用 FinFET 產能，從成熟製程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區，間接拓展工廠國際分布，分散地緣政治風險，此應為雙贏局面。 繼續閱讀..