Category Archives: 半導體

台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場,搶攻未來 AI 商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因,主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難,但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外,因為人工智慧 (AI) 市場的發展,推升加速運算的需求,這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以,透過半導體製造中整合光電元件,不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能,還能達有效降低成本效益。

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佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨,能否解套中國引關注

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

2023 年 10 月,日本曝光機大廠佳能(Canon)公布採用奈米壓印技術(NIL)的曝光設備 FPA-1200NZ2C,預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日,佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示,FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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HBM 市場升溫,中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來,高頻寬記憶體的市場需求急劇上升,尤其是隨著人工智慧(AI)熱潮的到來,讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商,目前都在開發新產品,特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注,其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品,搶攻未來市場的主導地位。

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AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」,處理陸海空感測器數據

作者 |發布日期 2024 年 02 月 04 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

AMD 和美國軍工大廠雷神(Raytheon)表示,將合作開發多晶片封裝技術,實現基於 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART(頻譜任務高級彈性可信系統)聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發,用於開發下一代封裝技術,處理來自「地面、海上和機載感測器」的數據。 繼續閱讀..

美方 3 月來台說明晶片出口管制,鎖定半導體供應鏈

作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 科技政策

地緣政治角力下,半導體被視為重要國安議題,美方 3 月將在新竹舉辦出口管制禁令說明會,鎖定台灣科學園區半導體供應鏈業者。經濟部表示,活動由 AIT 主辦,美國官方代表將出席說明,並與業者現場交流問答,讓台廠更加了解管制認定和審查的標準。
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共同開發 12 奈米平台,跳脫成熟製程殺戮;聯電結盟英特爾,一石三鳥的好棋

作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《財訊》雙週刊報導,1 月 25 日,聯電和英特爾發出新聞稿,宣布雙方將合作開發 12 奈米製程平台,震驚市場。外界看不懂,英特爾為旗下晶圓代工事業找上聯電可以理解,但聯電為何要跟自己的競爭對手合作,發展自己手上最高階的技術平台? 繼續閱讀..