Category Archives: 半導體

智原攜手 Intel 18A 製程技術,開發 Arm 架構 64 核心 SoC

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布,與 Arm 和英特爾合作,開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統(CSS),為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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輝達納英特爾封裝?分析:月產 30 萬顆 H100 但有前提

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場日前傳出,由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足,促使輝達(Nvidia Corp.)新增英特爾(Intel Corp.)成為先進封裝服務供應商,最快 Q2 加入,月產能約 5,000 片。根據外媒分析,上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU,但這是有前提的。 繼續閱讀..

AI 需求高漲,2024 年 Server DRAM 單機平均搭載容量年增 17.3%,領先其他應用

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

2024 年市場持續聚焦 AI 議題,供應商也陸續推出 AI 高階晶片。隨著運算速度的提升,TrendForce 表示,2024 年 DRAM 及 NAND Flash 在各類 AI 延伸應用,如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,又以伺服器領域成長幅度最高,Server DRAM 單機平均容量預估年增 17.3%;Enterprise SSD 則預估年增 13.2%。而 AI 智慧型手機與 AI PC 的市場滲透率預期應會在 2025 年略有明顯成長,屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

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奧特斯將生產 AMD 高效能處理器!大摩仍維持 ABF 產業「中性」評級

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 11:43 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區

國際 PCB 載板大廠奧特斯(AT&S)法說釋出,伺服器晶片的庫存仍然很高,但預計今年下半年將出現復甦,並將在 2024 年開始生產高效能 AMD 資料中心處理器使用的 ABF 載板,不過大摩認為報價持續競爭、庫存依舊仍高,因此維持對 ABF 載板產業的「中性」評級。

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