Category Archives: 半導體

搶 AI、先進封裝商機，封測廠 2024 年擴大投資
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆，晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加，法人看好，在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

掌握新區域製造中心！貿協籌組美墨供應鏈商機拓展團
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 11:59 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

美墨區域製造中心擁有龐大商機，為協助台灣企業掌握先機，貿協籌組「2024 年美墨供應鏈商機拓展團」，並將在今年 6 月 1 日至 6 月 14 日前往美國德州（休士頓）、新墨西哥州（阿布奎基）、墨西哥新萊昂州（蒙特雷）拓銷布局。

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減少對中國依賴！美國擬透過晶片法案資金，扶植越南半導體業
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 11:26 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 會員專區

美國經濟成長副國務卿  Jose Fernandez 宣布，美國將根據《晶片與科學法案》（The CHIPS and Science Act）對越南半導體業進行投資，以實現供應鏈多元化並減少對中國的依賴。根據日經報導，此舉做為全球性計畫的一部分，將投資 5 億美元用於提升包括越南在內的 7 個目標國家的半導體培訓、網路安全和商業環境。 繼續閱讀..

MCU 廠 Microchip 財測遜，晶圓廠將停工並嚴控庫存
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 9:45 |
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分類 晶圓 , 財報

微控制器（MCU）供應商微芯科技（Microchip Technology Incorporated）於美國股市週四（2 月 1 日）盤後公布 2024 會計年度第 3 季（截至2023年12月31日為止）財報：營收年減 18.6%（季減 21.7%）至 17.657 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 30.8%（季減 33.3%）至 1.08 美元。 繼續閱讀..

管制漏洞？日經：長鑫存儲已獲美日關鍵設備，目標打造高頻寬記憶體
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）努力設法生產首款國產高頻寬記憶體（HBM），這是人工智慧運算關鍵零組件，《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士，長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購，且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備，這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..

High-NA EUV 幫助不大？ASML 反擊，強調是最佳解決方案
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後，市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此，ASML 表示了不同的看法，認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案，將可為客戶帶來幫助。

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日月光投控 2023 年 EPS 7.39 元，2024 下半年加速成長
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 19:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

封測龍頭日月光投控舉行法說會，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報財報。其中，第四季營收新台幣 1,605.81 億元，較第三季增加 4%，較 2022 年同期減少 11%。毛利率 16%，較第三季減少 0.2 個百分點，較 2022 年同期減少 3.2 個百分點。稅後純益來到 93.92 億元，較第三季成長 7%，較 2022 年同期衰退 40%，單季 EPS 2.18 元。

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