群聯推企業級 SSD 品牌 PASCARI，強攻企業高效能存儲解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體 IC 設計廠群聯宣布，推出企業級 SSD 品牌 PASCARI，將以定位高階的 X200 系列 PCIe 5.0 SSD 為主要產品。群聯表示，這是一項重要的戰略布局，是為了應對生成式 AI 的快速發張，以及迎接企業對高效能儲存解決方案的殷切需求。 繼續閱讀..
崇越第一季 EPS 4.11 元，淨利、EPS 雙創歷史同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體材料廠崇越科技召開法人說明會，公布 2024 年第一季財報，營收金額達 119.3 億元，母公司業主淨利達 7.75 億元，較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元，較 2023 年第四季 3.35 元，成長 22.7%，並優於 2023 年同期的 4.07 元，較 2023 年同期成長 1%，淨利、EPS 雙創歷史同期新高。 繼續閱讀..
日本 Rapidus 攜美新創，推動低功耗 AI 晶片研發製造 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 16 日 12:05 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司（晶圓代工公司）Rapidus 宣布攜手美國新創企業，推動資料中心用低功耗 AI 半導體（晶片）的研發製造。 繼續閱讀..
英特爾砸大錢買了，為何台積電 A16 製程不必用 High-NA EUV 設備？ 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:39 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 英特爾宣布完成業界首台商用高數值孔徑曝光機（High NA EUV）組裝，外界好奇台積電看法，近日台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電 A16 製程不一定要用艾司摩爾（ASML）High-NA EUV。 繼續閱讀..
台積電贈 12 吋高階製程設備！驅動工研院半導體技術升級 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:24 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 為使台灣半導體優勢結合生成式 AI 帶動全產業創新，經濟部長期部署「晶創台灣方案」，提升半導體微縮製程的關鍵技術，並全力促成全球晶圓製造龍頭台積電捐贈三部 12 吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界及學術界的服務量能。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那晶圓廠發生意外工人送醫，官方說明來了 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國亞利桑那州媒體報導，當地時間 15 日下午 2 時 45 分，台積電亞利桑那州廠區發生爆炸，一名工人送醫。台積電最新回應，因進場廢硫酸外包清運槽車異常，一名外包商清運司機查看時發生意外，不影響營運或工程。 繼續閱讀..
【最新】台積電亞利桑那州晶圓廠爆炸，一名工人送醫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國亞利桑那州媒體報導，當地時間 15 日下午 2 時 45 分，台積電亞利桑那州廠廠區發生爆炸，一名工人送醫。台積電尚未公開說明，但衝擊台積電股價，股價一度最高新台幣 856 元新高，爆炸後股價跌至最低每股 844 元。 繼續閱讀..
AI 伺服器強勁，鴻海早盤股價漲近 5% 創 16 年高點 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 工業富聯看好今年人工智慧 AI 伺服器強勁成長，激勵母公司鴻海今天開盤股價勁揚，最高 179 元，漲 8.5 元，漲幅 4.98%，創 2008 年 6 月上旬以來高點，市值增加至新台幣 2.48 兆元，穩居台股個股第 2 大。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM4 採用第六代 1c 製程 DRAM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士今年 IEEE IMW 國際存儲研討會，分享 HBM4E 記憶體開發週期縮短到一年，也介紹更多細節。SK 海力士技術員 Kim Kwi Wook 表示，SK 海力士計劃第六代 10 奈米級 1c 製程 32Gb DRAM 裸片構建 HBM4E 記憶體。 繼續閱讀..
前進法國圓桌！黃崇仁與馬克宏、法國獨角獸 Mistral AI 同框，掀下一站聯想 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 9:51 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 力積電董事長黃崇仁 13 日應邀前往巴黎，參加由法國總統馬克宏主持的「France′s leadership in AI and Quantum」圓桌會議，更是東亞地區唯一受邀出席的企業代表。 繼續閱讀..
台積電衝 854 元新天價，市值突破 22 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 16 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今天股價持續走高，達 854 元，再創新天價，市值攀高至新台幣 22.14 兆元。 繼續閱讀..
NAND Flash 價漲，鎧俠六季來首度賺錢 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 16 日 9:18 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 廠商減產、供需平衡改善，帶動 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）價漲，NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）營收七季來首度呈現增長、且六季來首度賺錢。 繼續閱讀..
AI 伺服器／晶片旺，台灣 IT 廠營收創 18 個月最大增幅 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 16 日 8:49 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經 | edit AI 伺服器、晶片需求旺，帶動台灣主要 IT 廠營收續增，創 18 個月來最大增幅。 繼續閱讀..
中國大廠合作開發 HBM 獲進展！力拚 2026 年生產 HBM2 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:48 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體 | edit 根據消息來源和文件顯示，兩間中國晶片製造商正處於生產高頻寬記憶體（HBM）半導體的早期階段，這主要用於 AI 晶片組。雖然在美國出口限令下，中國目前只在舊版 HBM 獲得進展，但也逐步擺脫對外國供應商的依賴。 繼續閱讀..
聯發科攜手輝達研發 Arm PC 處理器，採台積電 N3E 與 2.5D 封裝受期待 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 輝達宣布攜手聯發科推出結合人工智慧的 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）後，兩家合作更深入，開發 Windows PC 的 Arm 架構處理器，首款產品採台積電 3 奈米與 2.5D 封裝，最終目標是進入高階筆電市場。 繼續閱讀..
