Category Archives: 半導體

Arm 將在 2025 年推出 AI 晶片，之後可能將 AI 晶片部門拆分
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2023 年人工智慧市場發展，其憑藉資料中心 GPU 的銷售，收獲了大量訂單的輝達成為了當年度業界最耀眼的明星企業。有此實例，不少晶片設計公司都將眼光投向了 AI 晶片市場，以求搭上人工智慧發展的列車，獲得更豐厚的收益。

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跨越 3 奈米天險：蘋果 M4 是否該正名為 M3.5？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 7:50 |
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分類 Apple , IC 設計 , 晶片

2014 年 5 月初，蘋果線上發表第七代 iPad Pro「順便稍微介紹」M4 處理器，相信不少人第一時間，會覺得這大概是自從 2020 年底「狼終於來了」的 M1 至今，內容最「乾」的一次，而光看處理器帳面技術演進，蘋果只「敢」讓 M4 跟 M2 隔代比效能，如命名為 M4，連 M3 Ultra 都還沒影子的份上，稱為「M3.5」似乎還比較貼切。 繼續閱讀..

美國晶片法案補助先進製程十年後占比大增，韓國受創萎縮至個位數
作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:05 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

韓國媒體報導，最近分析報告顯示，到 2032 年美國半導體產能增加兩倍，占全球供應鏈 14%，由大規模補助推動，使美國短短十年內將 10 奈米以下先進半導體產能全球占比，從 2022 年 0 大幅提升到 28%，但韓國先進半導體全球產能占比反從 31% 減至 9%，果然引起韓國半導體業界關注。

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市場期待再創家登驚奇，小金雞家碩掛牌上櫃首日大漲近 32%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:05 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 證券

家登集團旗下半導體設備廠家碩科技今日以每股新台幣 216.8 元掛牌上櫃，主要提供應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。受惠全球半導體需求強勁，該公司 2024 年第一季營收新台幣 3.31 億元，較 2023年 同期增加 12.8%，稅後淨利新台幣 5.1095 萬元，每股 EPS 1.87 元，營運表現亮眼。家碩 13 日收盤，股價來到每股 286 元，上漲 31.79%，順利展開蜜月行情。

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麥肯錫：美國半導體業留不住人才，逾五成稱考慮離職
作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際貿易

彭博社報導，麥肯錫（McKinsey & Co.）5 月 10 日發表報告指出，專門針對美國半導體業的人力發展計劃預計將在 2029 年底以前培養約 12,000 名工程師和 31,500 名技術人員，但光是一座先進製程晶片設施就需要多達 1,350 名工程師和 1,200 名技術人員來運作。 繼續閱讀..