Category Archives: 半導體

聯電迎接新里程碑,新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日宣布,新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮,首批機台設備到廠,象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

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高通 Snapdragon X 系列強打唯一 Copilot+ 體驗,筆電廠受惠迎接換機潮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

Copilot+ 登場,微軟和全球 OEM 廠商宣布推出搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC。高通 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 是現今唯一將 Copilot+ 體驗帶入日常生活的裝置。具領先 AI、效能和功效的平台將驅動突破性類別,Copilot+ 革新使用者與 PC 互動方式。市場預估台系筆電品牌商與 OEM 供應商將成為新平台的受惠者。

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