HBM3e 產出放量帶動，年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
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TechNews|發布日期
2024 年 05 月 20 日 14:47 |
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TrendForce 研究，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，公司資金增加，產能提升集中在下半年，1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%，且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%，即占投片比重高。以各家 TSV 產能看，至年底 HBM 將占先進製程 35%，其餘生產 LPDDR5（X）與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期，成熟製程仍令人擔憂 |
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Atkinson|發布日期
2024 年 05 月 20 日 11:15 |
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SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告（Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report），顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。
DRAM 價格漲勢停歇，HBM 需求將推升價漲？ |
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MoneyDJ|發布日期
2024 年 05 月 20 日 9:11 |
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PC、智慧手機需求復甦需要時間，DRAM 價格漲勢停歇、連 2 個月呈現持平。不過使用於資料中心伺服器、生成式 AI 所必需的高頻寬記憶體（HBM）需求急增，HBM 的量產動向有望推升今後 DRAM 價格揚升。
台達與環球儀器強強互補！為半導體客戶帶來智慧製造整體價值 |
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台達電子|發布日期
2024 年 05 月 20 日 9:00 |
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自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」（Delta Smart Manufacturing）計畫以來，身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器（Universal Instruments），兩家公司歷經近 2 年的強強融合，攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備，不僅加速了台達智慧製造的全面佈局，並展現垂直水平整合效益，進一步拓展商機。
展望台灣景氣，呂桔誠：AI 半導體帶來機會、優於國際 |
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中央社|發布日期
2024 年 05 月 18 日 13:25 |
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國內景氣朝復甦方向推進，臺灣銀行董事長呂桔誠指出，雖然傳產仍面臨挑戰，但 AI 商機為半導體產業帶起一片希望，加上台商資本回流、國內消費力道強勁，看好台灣今年經濟成長優於國際表現。
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