Category Archives: 半導體

怪獸級晶片利潤高！傳 GB200 售價達 7 萬美元，伺服器機櫃破百萬美元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 14:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

Barron′s 資深撰稿人 @firstadopter 引用匯豐銀行（HSBC）分析師的話，輝達（Nvidia）Blackwell GPU 比 Hopper 處理器更貴，一顆 GB200 超級晶片價格可能高達 7 萬美元，Nvidia 更傾向銷售 Blackwell GPU 伺服器，而非單獨銷售晶片，尤其考慮到 GB200 NVL72 伺服器機櫃每台成本高達 300 萬美元。 繼續閱讀..

立穩直顯式 Mini LED 根基，梭特科技兵分多路全力轉型先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

在 2010 年成立之初，梭特科技便以 LED 分選機在業界嶄露頭角。如今，除了 Mini LED 直顯顯示器  FOB 製程解決方案，成為該公司今後發展的三大重點之一外，原本看好的 Hybrid Bonding，雖然因為前後站技術問題導致產業導入時間延後，但該公司隨即將相關資源彈性地分配到 TC Bond 與 Micro Bonding 技術上，再加上 fan out 巨量移轉排片技術，成為梭特科技轉型半導體先進封裝設備市場的新突破點。  繼續閱讀..