Category Archives: 半導體

晶圓代工進入新競局，台積電、英特爾、格羅方德、三星、力積電高層陸續變動為哪樁？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 15:40 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

市調機構 Counterpoint Research 研究報告，第一季全球晶圓代工整體營收年增 12%，但較上季下降 5%。儘管宏觀經濟不確定性揮之不去，智慧手機、消費性電子、物聯網、汽車和工業應用等半導體市場都受影響，但受惠人工智慧市場的半導體需求快速成長，讓晶圓代工市場跟著成長。

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台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..

輝達第一季財報亮眼，陸行之示警：第二季看不到獲利預期驚奇
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達 (NVIDIA) 2024 年第一季財報亮眼，前外資知名分析師陸行之在 Facebook 個人粉絲頁表示，Nvidia 盤後大漲超過 5%，破千美元創新高，又宣布 6 月 7 日股票一拆十，雖然分拆讓投資人興奮及公司持續看好前景，但第二季實在看不到獲利預期驚喜。

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互補式堆疊電晶體的革命
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶片

上一篇文章首先介紹了降低晶片功耗的重要性，並指出降低晶片工作電壓是有效的方法。接著，介紹了堆疊奈米片的技術，堆疊奈米片是一種新型的電晶體架構，具有比傳統鰭式電晶體更好的效能和功耗表現，將是晶片發展的重要方向。（本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所劉致為特聘/講座教授以及其研究團隊，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為下篇。）

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從 FinFET 到 GAA，晶片上電晶密度的極限?
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶片

傳統半導體尺寸的微縮，使得電晶體的閘極長度 (gate length) 也逐漸縮小。為了評估半導體晶片製作技術，傳統上常使用電晶體的閘極線寬作為指標，因為閘極線寬越小，代表電晶體越小，相同尺寸的晶片就能容納更多的電晶體，進而意味著功能越多、效能越好。（本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所劉致為特聘/講座教授以及其研究團隊，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為上篇。）

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