FOPLP 躍上檯面，分食先進封裝市場？關鍵有三個
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 24 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
FOPLP 躍上檯面，分食先進封裝市場？關鍵有三個

在 AI、CoWoS 擴產熱潮下，面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）也躍上檯面，包括 NVIDIA、AMD 均在尋求除了 CoWoS 以外、其他兼具效能及成本效益的解決方案。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , ,