Category Archives: 半導體

Arm:2025 年底前將有逾千億 Arm 裝置運作 AI

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體

半導體矽智財(IP)供應商 Arm 資深副總裁 Chris Bergey 指出,根據 Arm 的預估,2025 年底前將有超過 1,000 億個搭載 Arm 技術的裝置運作 AI(人工智慧),這些裝置可能是手機、穿戴型裝置,可能是汽車,可能是資料中心的伺服器。Chris Bergey 強調,AI 的時代才剛開始,運行 AI 的裝置「可能是任何我們還沒有想到的東西」。

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簡立峰:AI 應用成為重要風潮,台灣來到軟硬整合最佳時間點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

Google 前台灣董事總經理簡立峰表示,目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機,因為有許多的產品,包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體,尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以,如果再強化台灣的軟體內容,將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。

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日月光投控旗下矽品精密取得中科土地使用權,預計擴大先進封裝產能

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出,預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出,矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權,主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。

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Arm:重塑未來,當代生活 Arm 產品將無所不在

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體

全球最大半導體矽智財(IP)供應商 Arm 今日舉行年度的 Arm Tech Symposia 2024,Arm 北美業務副總裁曾志光在開場時表示,當代的科技生活不能沒有 Arm,小到智慧手環、智慧戒指,智慧型攝影機,大至使用幾千度電的高速運算,都會用到 Arm 的產品,Arm 的底氣就是「一起重塑未來(Let’s reinvent the future)」。

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EDA 大廠 Cadence 財報讚,調高年度盈餘預測中間值

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 8:25 | 分類 半導體 , 自動化 , 財報

美國電子設計自動化(EDA)工具與半導體 IP 供應商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)於美股週一(10月28日)盤後公布 2024 年第 3 季(截至 2024 年 9 月 30 日為止)財報:營收年增 18.8% 至 12.15 億美元,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 30.2% 至 1.64 美元。 繼續閱讀..