Category Archives: 半導體

英特爾 Q3 營收恐創五季最大跌幅，寄望 CEO 提解方

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

受 AI 時代脫隊、晶圓代工業務慘虧等利空干擾，晶片巨頭英特爾（Intel）今年以來股價腰斬，種種狀況讓股東有苦難言。市場評估，Intel 第三季營收恐出現五季以來最大跌幅，股東轉而寄望 Intel 執行長季辛格（Pat Gelsinger）能詳細說明具體計畫，助公司擺脫危機鹹魚翻身。繼續閱讀..

智原今年拚轉型！先進封裝專案已進入量產，先進製程延伸 2 奈米

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:12 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

智原科技公布 2024 年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣（下同）28.8 億元，季增 9%、年減 3%；第三季毛利率 46.4%，歸屬於母公司業主之淨利為 2.6 億元，基本每股盈餘 1.01 元。繼續閱讀..

比今年多 150%！英特爾目標 2025 年出貨一億台 AI PC

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

據韓媒 The Elec 報導，英特爾目標明年出貨 1 億台 AI PC，比 2024 年目標的 4,000 萬台年增 150%。

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日經亞洲：台積電至少切斷兩家疑和華為有關客戶訂單

作者中央社|發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日經亞洲引述消息人士報導，台積電已暫停出貨至少兩家晶片開發商，這些公司疑似繞過美國對華為的出口管制。繼續閱讀..

比特大陸恐遭台積電斷供，衝擊加密貨幣市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 30 日 9:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

市場消息，中國加密貨幣企業比特大陸旗下算能科技涉嫌違反美國出口禁令，私下幫華為下單給台積電，再將晶片交給華為用於昇騰 910B 伺服器處理器，即便比特大陸與算能科技都喊冤和華為沒有業務關係，台積電仍悍然斷供，比特大陸之後無法取得台積電 ASIC 客製化晶片，挖礦機應無法出貨。

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OpenAI 傳攜博通、台積電造 AI 晶片，晶圓廠計畫擱置

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 30 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片

市場傳出，OpenAI 正在跟博通（Broadcom Inc.）、台積電攜手打造首款自家晶片，專門設計來支援 OpenAI 的人工智慧系統。不只如此，OpenAI 除了輝達（Nvidia Corp.）晶片外，還將運用超微（AMD）處理器，以滿足其高漲的基礎建設需求。繼續閱讀..

AMD 第三季營收創新高，但第四季財測差強人意衝擊股價大跌

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 30 日 8:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 公布第三季財報，單季營收優於預期，每股 EPS 來到 0.92 美元也優於市場預期。然而，針對第四季財測沒有超出市場預期的亮眼情況下，AMD 股價在美股盤後大跌超過 7%，來到每股 153.57 美元的價位。

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Qorvo 財測遜、擬砍成本，盤後跌 16% 下探兩年低點

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 30 日 8:40 |

分類手機 , 晶片 , 財報

功率放大器供應商 Qorvo, Inc. 於美國股市週二（10 月 29 日）盤後公布2025 會計年度第 2 季（截至 2024 年 9 月 28 日為止）財報：營收年減 5.2%（季增 18.0%）至 10.465 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）毛利率年減 0.6 個百分點（季增 6.1 個百分點）至 47.0%，non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 21.3%（季增 116%）至 1.88 美元。繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。繼續閱讀..

尺寸直接砍超過一半！M4、M4 Pro Mac mini 外觀僅剩 5×5 吋

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 10 月 29 日 23:21 |

分類 Apple , 晶片 , 桌上型電腦

蘋果稍早亮相最新 Mac mini，新 Mac mini 有 M4 與 M4 Pro 兩種晶片版本。一如傳言，蘋果這次大幅縮小 Mac mini，僅剩 5×5 吋，不到以往一半。

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旺宏 2024 年前三季每股 EPS 虧損 0.9 元，預計 2025 年營運恢復

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 29 日 20:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏 29 日召開線上法說會，公布 2024 年第三季財報，單季營收金額為新台幣 77.55 億元，較第二季增加 20%、較 2023 年同期也增加 6%。然而，受提列存貨損失的衝擊，毛利率來到 28.9%，較第二季減少 1.1 個百分點，單季稅後淨損 2.96 億元，每股 EPS 虧損 0.16 元，較第二季的每股 EPS 虧損 0.15 元些微擴大。累計，2024年前三季淨損 16.61 億元，每股 EPS 虧損來到 0.9 元。

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AI 帶動 CoWos 產能需求攀升！鴻勁 10/31 以每股 559 元登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

鴻勁精密 10 月 31 日將以每股 559 元登錄興櫃，謝旼達表示，目前為 CoWoS 主要供應鏈，主要客戶為京元電子等封測大廠，作為後段測試分選機（Handler）供應商，廣泛應用到 AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT 及記憶體晶片，隨著 CoWos 產能需求攀升，可望挹注營運動能成長。

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