Category Archives: 半導體

高價 HBM 助力，韓國半導體出口創歷年 10 月新高

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

韓國產業通商資源部今天公布 10 月出口動向，出口額年增 4.6%，半導體、汽車出口同創歷年 10 月最高紀錄，半導體主要受惠高頻寬記憶體（HBM）等附加價值高的品項銷售增加。繼續閱讀..

「台灣是 AI 中心！」Arm 高層談 AI 趨勢，異質運算、小晶片堆疊是機會

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:41 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 年度技術論壇「Arm Tech Symposia 2024」於 10 月 29 日盛大展開，隨後將於亞洲區五大城市進行巡迴活動。Arm 基礎設施事業部硬體生態系總監 Imran Yusuf 也來台接受媒體訪問，並詢問有關對 x86、RISC-V 及未來運算的看法。繼續閱讀..

英特爾執行長讚台積電很棒，既為客戶也是競爭者

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

美國晶片大廠英特爾 10 月 31 日財報電話會議結束後，執行長季辛格接受「雅虎財經」訪問談到台積電是「很棒的公司」，並稱台積電是客戶也是競爭對手，強調雙方合作關係良好。繼續閱讀..

三連休＋半導體重挫，日經慘摔 1,027 點

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 16:45 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財經

因美國科技股 10 月 31 日走跌，拖累日本半導體相關股重挫，加上日本央行（日銀）總裁發言，引發日圓 10 月 31 日彈升，拖累日經 225 指數 1 日暴跌，終場重挫 2.63% 或跌 1,027.58 點，收38,053.67點，連兩個交易日走跌。繼續閱讀..

明年 N3E 產能爭奪戰開打！傳 Pat Gelsinger 11 月找台積拜碼頭

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 14:05 |

分類半導體 , 晶圓

先前路透社報導稱，台積電取消英特爾 3 奈米晶圓代工六折優惠，但根據最新消息，這項消息可能與事實不符；另因為英特爾在先進製程產能需求增加，為尋求產能穩定，英特爾執行長 Pat Gelsinger 傳出 11 月將來台灣與魏哲家見面。繼續閱讀..

三星稱 HBM3E 驗證合格、開始供應某客戶，美光臉綠

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 13:45 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics Co.）透露，最先進的高頻寬記憶體「HBM3E」已檢驗合格、開始供應某家大客戶。消息傳來衝擊美光（Micron Technology）股價下殺。繼續閱讀..

英特爾害的？微影設備銷售遜、Nikon 下砍財測

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 11:45 |

分類半導體 , 數位相機 , 財經

英特爾（Intel）害的？半導體微影設備銷售遜色，Nikon 下砍年度財測預估、純益恐腰斬，今日股價應聲重挫。截至日本股市 1 日早盤收盤（台北時間上午10點30分）為止，Nikon 重摔 4.95%、暫收 1,814 日圓。繼續閱讀..

訂單疲軟、Q3 業務大虧 1 兆韓圜！傳三星擬關 50% 晶圓代工產線

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 11:13 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

最新消息傳出，三星電子半導體部門正暫時關閉晶圓代工設施產線，以降低成本。分析師預期三星代工業務第三季虧損高達 1 兆韓圜，促使公司必須採取降低成本措施，停用部分產線。

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快速降低依賴博通，郭明錤：iPhone 17 將採蘋果自研 Wi-Fi 晶片

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 11 月 01 日 11:02 |

分類 5G , Apple , 晶片

蘋果近年不斷拓展自研零組件，去年底海通國際分析師 Jeff Pu 就稱，2025 年 iPhone 17 Pro 系列搭載自研 Wi-Fi 7 晶片，或對博通構成長期威脅，因博通為蘋果 iPhone Wi-Fi 與藍牙晶片廠商。

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台灣銷售大增，設備商 Screen 獲利破紀錄、升財測

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 財報

來自晶圓代工廠的需求增加、台灣市場銷售大增，半導體製造設備商 Screen Holdings 上半年度（4-9 月）業績佳，營收、獲利破紀錄，且二度上修年度財測預估，今日股價逆勢上漲。繼續閱讀..

力積電 Fab IP 頭款入袋，中介層即將量產出貨

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 |

分類半導體 , 晶片

力積電今（1 日）宣布，台、印合作建置 12 吋晶圓廠計畫正式啟動，力積電已收到塔塔集團支付的 Fab IP 第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer)也將量產交貨。繼續閱讀..

台積電回測 1,000 元大關，市值跌破 26 兆元

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 9:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電美國存託憑證（ADR）近 2 個交易日累計下跌 6.4 美元，跌幅約 3.25%，台積電今天開盤摜破 1,000 元大關，達 996 元，下跌 34 元，市值跌破新台幣 26 兆元，不過隨後買盤湧入，台積電又回升至 1,000 元之上。繼續閱讀..

拜登政府扶植晶片研發，推動紐約州成半導體中心

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統拜登政府 10 月 31 日宣布，將投資約 8 億 2,500 萬美元（約新台幣 263 億元）在紐約州首府阿爾巴尼（Albany）打造半導體研發旗艦設施。繼續閱讀..

英特爾撙節成本有成、本季財測優，盤後股價跳高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 8:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel Corp.）最新公布的財測優於華爾街預估，盤後股價跳高。繼續閱讀..

電視晶片大廠晨星創辦人梁公偉回來了！十年磨一劍，如何使驅動 IC 大廠奕力下市後再 IPO？

作者今周刊|發布日期 2024 年 11 月 01 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

山寨機市場起家的 ITH-KY（奕力），2015 年下市後啟動轉骨，整合聯發科、晨星研發團隊，並透過三大關鍵，躋身驅動 IC 界前段班。繼續閱讀..

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「台灣是 AI 中心！」Arm 高層談 AI 趨勢，異質運算、小晶片堆疊是機會

英特爾執行長讚台積電很棒，既為客戶也是競爭者

三連休＋半導體重挫，日經慘摔 1,027 點

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快速降低依賴博通，郭明錤：iPhone 17 將採蘋果自研 Wi-Fi 晶片

台灣銷售大增，設備商 Screen 獲利破紀錄、升財測

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