Category Archives: 半導體

日月光投控第三季 EPS 2.24 元創兩年新高，前三季賺逾半個股本
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 17:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控 31 日召開 2024 年第三季法說會，單季合併營收新台幣 1,601.05 億元，較第二季增加 14.2%，較 2023 年同期也增加 3.9%，營業毛利率則為 16.5%，每股 EPS 達 2.24元，為近兩年新高。累計，2024 年前三季營收為 4,331.46 億元，較2023 年同期增加 2.8%。每股 EPS 來到 5.35 元。

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與 iPhone 16 不同，M4 Mac 都不支援 Wi-Fi 7
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 11:01 |
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分類 Apple , 晶片 , 電腦

蘋果於本週陸續推出了搭載最新 M4 系列晶片的 Mac mini、iMac，以及 MacBook Pro 機款，還支援 Thunderbolt 5 規格，且某些型號還可提供奈米紋理面板等。大多數人可能會認為，上個月推出的 iPhone 16 系列已支援 Wi-Fi 7 協議，M4 Mac（或部分型號）理當也會提供相關支援，但實際上這次推出的 M4 Mac 皆未獲得 Wi-Fi 7 支援性。

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AI 與數位雙生的完美組合！台達為產業推出分散式製造最佳方案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

因應地緣政治、全球化生產短鍊化、遠端協作日益盛行等全球變局，台達推出輔以 AI 技術與模型的數位雙生（Digital Twin）解決方案，以協助電子組裝業完美解決少量多樣、產品生命週期縮短、缺工以及高品質生產等挑戰。 繼續閱讀..

蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採台積電 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..