傳三星與 HiDeep 合作開發新觸控筆技術，不需數位轉換器和電池 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 12 月 23 日 16:44 |
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韓媒 The Elec 報導，三星顯示器（Samsung Display）正與韓國觸控晶片公司 HiDeep 合作，開發不需要數位轉換器和電池的觸控筆技術。兩間公司計劃向中國智慧手機製造商推廣這項技術。 繼續閱讀..
使用不同於矽的二維材料，MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 12 月 23 日 15:33 |
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電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限，晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上，業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件，如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料，執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..
繼三星之後，德州儀器與艾克爾也獲美國補助 16.1 億與 4.07 億美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 12 月 23 日 13:30 |
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就在拜登政府任期結束前，針對晶片法案補助對象開始大撒錢，繼日前三星也確認能獲得 47.45 億元的補貼資金之後，美國商務部又宣布，類比晶片龍頭德州儀器和封測大廠艾克爾 (Amkor) 分別提供 16.1 億美元和 4.07 億美元的資金補貼。這部分資金是在 2024 年 7 月和 8 月與兩家公司簽署的初步備忘錄，以及完成相關調查之後確認的，發放狀況將根據兩家企業未來幾年內完成計畫進度支付補貼資金。
