Category Archives: 半導體

與 AMD 成立 x86 生態系統諮詢小組，英特爾放棄 x86S 計畫
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 於 2023 年公布了 x86S 架構白皮書，最獨特的地方在於純 64 位元的設計。這是英特爾消除了一些不必要的設計，為未來取消對傳統 32 位元和 16 位元的支援進一步發展，以便帶來更快的系統，例如在處理器的啟動速度能加快。到了 2024 年 9 月，英特爾又發布了 x86S 架構的 1.2 規範，繼續優化了設計，刪除了部分功能，並增加了一個「32 位元相容模式」。

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看好明年全球半導體動能，分析師估台積電成長 25%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

展望明（2025）年半導體市場，知名半導體分析師、現為香港聚芯資本管理合夥人陳慧明今日表示，2025 年全球半導體在 AI 的帶動下仍將成長 12.5%，其中台積電營收可望再成長 25%，其明年成長動能依然強勁，並將帶動明年台股表現可期。 繼續閱讀..

台積電 PLP 初期規格定錨？傳小尺寸基板先行
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

AI 新應用推升先進封裝需求持續火熱，除了連兩年拚產能倍增的 CoWoS 之外，面板級封裝（PLP）在台積電登高一呼下，成為當前市場熱門討論話題。業界傳出，台積電初期 PLP 基板尺寸定錨，從原本傾向的 515×510 毫米，改由 300×300 毫米先行，目前設備商正緊鑼密鼓配合客戶開發中，預計最快 2026 年建置好「miniline」，2027 年後發酵。 繼續閱讀..

傳美調查輝達 AI 晶片流入中國，分析師：有遏制效果
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

外媒報導，美國商務部近期要求晶片巨擘輝達（NVIDIA）調查過去一年來，輝達產品如何流入中國。分析師今天表示，輝達晶片可能經由東南亞或中東等地轉運流入中國，很難完全防止流通，但美國的調查應該能有一定的遏制效果。

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AI 用 NAND Flash 市占拚翻倍，鎧俠股價飆
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）12 月 18 日在東京證券交易所的「東證 Prime 市場」IPO（首次公開發行）上市，而鎧俠社長早坂伸夫 19 日表示，為了符合持續上市的基準，將促請美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）和東芝（Toshiba）等兩大股東追加出售持股，且目標將 AI 用 NAND Flash 市占率提高至現行的約 2 倍水準。 繼續閱讀..

英特爾出售 Altera 進入第二階段，競標者最晚明年 1 月前需報價
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

彭博社引用知情人士的消息報導表示，英特爾已將若干收購方公司列入其 FPGA 業務 Altera 出售的下一階段競標名單中。該計畫最初由以退休離職的前執行長 Pat Gelsinger 所規劃，當時期許這個計畫能為陷入營運瓶頸的英特爾增加現金，以維持正常運作。

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