Category Archives: 半導體

吳誠文：推晶片台灣隊，供應國家無人機、太空系統需求

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 19 日 10:00 |

分類半導體 , 晶片 , 科技政策

行政院政委、國科會主委吳誠文 18 日表示，推出「晶片台灣隊」（Chip Team Taiwan）計畫，串連國內 IC 設計、製造、封測企業，供應台灣自身無人機、機器人、太空等各產業的系統需求，計畫細節將在幾個月內出爐。繼續閱讀..

英飛凌建立高雄辦公室，將深化在地混和製造與測試外包策略

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，歐洲半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布於高雄設立辦公室。英飛凌指出，面對當前氣候議題、能源挑戰及數位化轉型趨勢，英飛凌專注於提供更便利、更安全、更環保的創新半導體技術及解決方案，並致力於全球的永續發展，業務範圍涵蓋汽車電子、工業應用、AI 資料中心及消費性市場。

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日月光投控購買新鉅科中科廠房，斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告，斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，將在該地建立相關先進封裝產能，以因應當前市場訂單的需求，對日月光投控營運也大有助益。

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中國成熟製程威脅，經濟部：台 IC 設計先進製程比重拚 43%

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動 301 調查，經濟部次長陳正祺表示，在官方大力補貼下，中國 2027 年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升，會對全世界半導體造成衝擊，美國也已有所警覺；台灣將透過晶創計畫，提高 IC 設計業先進製程比重至 43%，拉大與傳統製程的差距。繼續閱讀..

PC 需求弱，SSD 價格跌 10% 五季來首降

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:40 |

分類國際貿易 , 記憶體 , 電腦

PC 需求疲弱，拖累 10~12 月固態硬碟（SSD）價格下跌約 10%，五季來首降。繼續閱讀..

美光資料中心營收占比逾五成，財測遜、盤後跌 13%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:25 |

分類晶片 , 記憶體 , 財報

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股 18 日盤後公布 2025 會計年度第一季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報：營收年增 84%、季增 12% 至 87.09 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 1.79 美元、優於 2024 會計年度第四季 1.18 美元及 2024 會計年度第一季每股稀釋虧損 0.95 美元。繼續閱讀..

避免美日材料大廠卡脖子，中國推動國產光阻供應鏈

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 18 日 18:04 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

隨著中國半導體產業邁向自給自足，不僅要開發精密的晶片製造工具，還要開發高純度光阻劑，這對製造先進晶片相當重要。根據研調機構，中國今年在光阻發展有顯著進步，主要受政府支持，以及當地晶片製造商需求增加。繼續閱讀..

美媒：華為新手機顯示中國晶片發展停滯

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 18 日 17:30 |

分類中國觀察 , 手機 , 晶片

華為 11 月發表 Mate 70 系列手機。《紐約時報》報導，新手機 Mate 70 顯示華為一年來先進晶片方面進展甚微。

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達發高階 AI 物聯網營收亮眼，藍牙 2025 年力拚非蘋耳機龍頭

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 18 日 17:30 |

分類 3C周邊 , AI 人工智慧 , 公司治理

聯發科集團旗下 IC 設計公司達發科技表示，受惠於全球頭戴式耳機年成長高達 18%，加上 2024 年歐盟推動 USB-Typc C 充電標準，進一步加速終端設備產品更新的情況下，達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現亮眼，截至 2024 年第三季為止，包括藍牙與 GPU 晶片的高階 AI 物聯網事業營收超過總應收的 50%，且預計 2025 年的表現也將不遜於 2024 年，進一步帶動整體營收動能。

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