驍龍 8 Elite 2 台積全拿！高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰，高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈，但三星未能解決技術問題。 但據最新傳聞，高通準備以 2026 年下半年為目標，委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。 繼續閱讀..
聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..
台積電法說會明年 1/16 登場，聚焦景氣展望與美關稅政策 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 30 日 8:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電法人說明會即將於明年 1 月 16 日登場，除未來景氣展望外，由於美國總統當選人川普將於 1 20 日上任，他主張高關稅等政策對於台積電可能的影響備受市場關注。 繼續閱讀..
全球首個「專為半導體設計」的開源 LLM：SemiKong 發表 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:36 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit SemiKong 是由 Aitomatic 及其「AI 聯盟」（AI Alliance）合作夥伴訓練而成的新型大型語言模型（LLM），為世界上第一個專為半導體業需求而設計的大型語言模型。該模型旨在成為半導體設計公司工作流程的一部分，充當數位專家，加速新晶片的研發和上市。 繼續閱讀..
中國禁政府電腦採英特爾、AMD 晶片，促國產處理器銷售超過千萬顆 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 處理器 | edit 在中國政府封鎖 AMD 和英特爾等美國晶片供政府使用之際，中國晶片製造商飛騰處理器宣稱已售出超過一千萬顆飛騰系列處理器。據悉，這些晶片大多用於國家重點計畫與產業，從雲端伺服器到終端使用者使用的終端機，隨處可見。 繼續閱讀..
逆風中突圍！台廠攜手恩智浦，搶攻新世代車用電子商機 作者 財訊|發布日期 2024 年 12 月 29 日 10:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 電動車 | edit 全球汽車市場在這一年因中系電動車竄起，衝擊電動車成長力道驟減；半年內，和碩、英業達、緯創接連與車用半導體大廠成立聯合實驗室，瞄準新世代車用電子市場。 繼續閱讀..
下一代怪獸 B300 即將登場！TDP 僅增加 1,400 瓦，性能大增 50% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit NVIDIA 推出的第一代 B200 系列處理器因良率問題而面臨阻礙，同時出現數起未經證實的伺服器過熱報告。但據外媒 SemiAnalysis 報導，NVIDIA 第二代 B300 系列處理器即將登場，不僅增加記憶體容量，還能在僅增加 200 瓦熱設計功耗（TDP）的情況下性能提升 50%。 繼續閱讀..
京元電明年資本支出創新高，擴 AI 晶片測試機台 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:35 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體晶圓測試廠京元電今天召開董事會，決議通過 2025 年資本支出新台幣 218.44 億元，另加計子公司在內，共計資本支出金額 233 億元，均創歷年新高，主要布局人工智慧 AI 晶片測試需求。 繼續閱讀..
傳聯發科準備推出天璣 9400+，最快明年上半登場 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 27 日 16:38 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 天璣 9400 正式發表僅短短幾個月，許多中國合作夥伴便在自家高階手機中採用這款旗艦晶片。但據市場消息，聯發科將在未來幾個月內準備推出天璣 9400+，將是該公司連續第三次推出高階晶片的微幅升級版本。 繼續閱讀..
作夢行情引爆，量子運算概念股衝，QUBT 年飆 2000％ 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 27 日 15:00 | 分類 晶片 , 財經 , 量子電腦 | edit Google 兩週前發表算力驚人的量子晶片「Willow」後，美國量子運算概念股便持續跳漲，部分個股年初迄今漲幅已超過 1,000%。 繼續閱讀..
輝達市值緊咬蘋果，外媒揭雙方多年恩怨祕辛 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 27 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體 | edit AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）今年以來股價勁揚 190%，市值突破 3 兆美元（約新台幣 98 兆元），一度擠下蘋果登上全球市值一哥。外媒揭露，輝達晶片雖然受到微軟、亞馬遜等大廠青睞，但蘋果卻非輝達主要客戶，雙方恩怨可追溯到約 20 年前。 繼續閱讀..
韓媒：台積電 3 奈米奪驍龍 8 Elite 2 訂單、三星失落 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 27 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 韓媒傳出，高通（Qualcomm Inc.）決定委託台積電代工次世代應用處理器「驍龍（Snapdragon） 8 Elite 2」，三星電子（Samsung Electronics）未獲青睞。 繼續閱讀..
台積電熊本工廠開始量產，供應 Sony 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 27 日 12:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電日本九州熊本縣菊陽町的熊本工廠（熊本一廠）已開始量產，邏輯晶片據悉供應 Sony 等客戶。 繼續閱讀..
傳蘋果 2026 年才會採台積電 2 奈米、用於 iPhone 18 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 27 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit 市場謠傳，由於月產量偏低，蘋果（Apple Inc.）要等到 2026 年才會採用台積電 2 奈米製程技術，應用於 A20、A20 Pro 處理器。 繼續閱讀..
再生晶圓長期需求堅挺，台廠紛擴產搶市 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 27 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit AI 新應用推動先進製程、先進封裝需求噴發，半導體大廠也紛紛加碼投資布局商機，在新產能逐步開出下，高規再生晶圓（reclaim wafer）需求也跟著扶搖直上。看準此長期趨勢，目前國內主要再生晶圓供應商，包括辛耘、中砂、昇陽半導體皆有穩步擴產規劃，法人看好三大廠明（2025）年營運皆可繳出亮眼成績單。 繼續閱讀..
