Category Archives: 半導體

路透：中企緊盯輝達 AI 晶片訂單進度，不顧北京勸阻

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 05 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

路透社引述 4 名知悉採購討論的人士報導，儘管北京極力勸阻，阿里巴巴和字節跳動（ByteDance）等中國科技公司仍積極關注他們對輝達（NVIDIA）人工智慧（AI）晶片的訂單進度。繼續閱讀..

價格戰開打！傳三星犧牲 HBM4 利潤空間，只願打入 NVIDIA 供應鏈

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 8:58 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

市場消息傳出，三星正全力爭取 NVIDIA 的信任，投入下一代 HBM4 製程，目前已經在量產樣品階段，並打算犧牲利潤，以跟 SK 海力士、美光競爭。繼續閱讀..

當國家走進董事會：入股英特爾和「抽成」輝達的新美國企業治理模式

作者 Dindo Lin|發布日期 2025 年 09 月 05 日 8:00 |

分類半導體 , 科技政策 , 財經

輝達（NVIDIA）、AMD 對銷往中國的特定晶片銷售額提繳 15% 給聯邦政府。公司股權、出口監管是兩條平行軌道，因為川普的強勢做法而再次放上檯面──美國的企業治理原則，是否正在被一套以國安為名的新工業政策重新改寫？

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趁現在放慢更新 CPU 的速度吧，英特爾

作者朱熹|發布日期 2025 年 09 月 05 日 7:50 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾近來表現持續弱勢，除了 14A 製程命運未卜、消費性處理器的銷售慘淡，還被美國政府入股近 10%，意味著以後的一言一行不再擁有純私人企業的自由。

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AMD AI SOLUTIONS DAY 秀肌肉，展現全方位 AI 方案布局引領開放生態

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 05 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , DeepAI , GPU

AMD 在台北舉辦的「2025 AMD AI SOLUTIONS DAY」上，由 AMD 與 30 多家 OEM/ODM、ISV及嵌入式合作夥伴分享最新 AMD EPYC 處理器、Instinct 系列 GPU、AMD 嵌入式產品及 Ryzen AI PC 的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用。

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搶搭 18A 製程 Panther Lake 處理器，宏碁 Swift 16 AI 新機明年推出

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 09 月 04 日 18:39 |

分類 3C , 晶片 , 筆記型電腦

英特爾準備推出下一代「Panther Lake」處理器，採用自家 18A 製程生產，將由宏碁新款筆電率先採用。

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取代冷板？散熱新解「微通道蓋」2027 年有望成主流，台廠積極布局中

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 16:53 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

市場傳出消息，NVIDIA Rubin GPU 的 TDP（熱設計功耗）可能提升至 2,300 W，遠高於先前預期的 1,800 W，並計劃在 2026 下半年導入「微通道蓋」（Microchannel lid）散熱設計。繼續閱讀..

利空連發寒武紀股價再重挫，距高點跌逾 20%

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 04 日 15:30 |

分類中國觀察 , 晶片 , 財經

日前一度登頂 A 股股王的中國人工智慧晶片龍頭寒武紀，近日股價持續下跌，4 日盤中一度重挫 14%，距最高點已跌逾 20%，失去股王地位。相關利空消息包括上交所調整科創 50 指數權重，以及阿里雲相關人士澄清採購晶片消息不實。繼續閱讀..

聯電 8 月營收月減 4.39%，累計前八個月營收年增 1.86%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 04 日 15:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

晶圓代工大廠聯電公布 8 月營收，金額為新台幣 191.6 億元，與 7 月份的 200.4 億元相較，減少 4.39%。與 2024 年同期的 206.45 億元相較，減少 7.20%。累計，2025 年前 8 個月營收來到 1,558.16 億元，較 2024 年同期增加 1.86%。

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傳台積電廣發英雄帖，擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

碳化矽（SiC）有望成為台灣廠商的新出海口！隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致晶片性能下滑。半導體業界傳出，台積電正廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。繼續閱讀..

潘健成：推動 AI PC 普及發展人工智慧產業，群聯結合 AMD 推解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 04 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻，快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示，在 AI 普及化挑戰與機會方面，公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才，才能讓 AI 真正走入日常，並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。

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AI 需求不斷，分析師：Google TPU 業務可望帶來 9,000 億美元商機

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 09 月 04 日 12:54 |

分類 AI 人工智慧 , Google , GPU

隨著 Google 母公司 Alphabet 擁有日益壯大的 TPU（Tensor Processing Unit）業務，加上 Google DeepMind 專注 AI 研究，投資銀行 D.A. Davidson 分析師認為，如果 TPU 業務獨立出來，整體價值可能高達 9,000 億美元，相較今年稍早估計的 7,170 億美元大幅提升。

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