2Q25 晶圓代工營收季增 14.6% 創新高,台積電市占達 70% 作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 01 日 14:15 | 分類 半導體 , 手機 , 晶圓 | edit 根據 TrendForce 最新調查,2025 年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下半年智慧手機、筆電 / PC、Server 新品所需帶動,整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強,推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元以上,季增達 14.6% 的新高紀錄。 繼續閱讀..
採購寒武紀 15 萬片 GPU?阿里雲:消息不實 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 01 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU | edit 綜合港媒及中媒報導,據消息指出,阿里巴巴旗下阿里雲通義千問大模型面臨算力缺口,阿里巴巴緊急追加寒武紀思元 370 晶片訂單至 15 萬片。 繼續閱讀..
Rapidus 挑戰台積電,2HP 製程邏輯密度達 237 MTr/mm² 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 近年來,2 奈米製程成為半導體產業兵家必爭之地,台積電、三星與 Intel 等巨頭紛紛加快腳步。除了這些領頭羊之外,日本新創 Rapidus 也在近幾個月聲勢大漲,成為全球市場高度關注焦點。 繼續閱讀..
ABB 將於 SEMICON Taiwan 2025 展示先進電氣解決方案 作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:20 | 分類 半導體 , 自動化 , 零組件 | edit 全球電氣與自動化領導品牌 ABB,將參加台灣半導體產業年度盛事 – SEMICON Taiwan,展會將於 9 月 10 日至 12 日在南港展覽館二館盛大舉行。ABB 將於 R7712 攤位展示一系列先進電氣化技術,協助半導體產業提升營運效率,加速數位轉型,全面優化價值鏈。 繼續閱讀..
AI 續發威 韓 8 月出口連三紅、半導體出口刷新高 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經 | edit 受惠生成式 AI 浪潮湧現,韓國半導體產業出口持續爆發,抵銷美國對韓加徵關稅的負面衝擊,8 月出口展現強勁成長韌性,連續第三個月繳出正成長成績單。 繼續閱讀..
韓媒:三星德州廠逐步復工,預定 2026 底量產 2 奈米 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星電子美國德州泰勒(Taylor)晶圓代工廠逐步復工,新客戶確定與美國政策環境轉變,開始重新部署人員並導入設備。 繼續閱讀..
遞補 H20?阿里巴巴晶片傳只供推論、與輝達相容 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 01 日 9:00 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit 輝達(Nvidia Corp.)「H20」繪圖處理器(GPU)雖獲美國放行、但中方高層卻出手抵制,目前無法在中國銷售。市場傳出,輝達最大客戶之一阿里巴巴(Alibaba)已研發出最新晶片並進入測試階段,這款晶片主要用來支援較為廣泛的 AI 推論任務。 繼續閱讀..
AMD 研發 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝 GPU,重返高階 GPU 市場 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 30 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , Nvidia | edit Tom′s Hardware 的報導,半導體大廠 AMD 資深研究員兼 SoC 首席架構師 Laks Pappu 在 LinkedIn 透露,AMD 正研發採 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝的 GPU,代表有望重返高性能 GPU 市場。 繼續閱讀..
英特爾承認 Arrow Lake 與 Diamond Rapids 不夠好,目標寄望下一代產品 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 30 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體 | edit 在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上,英特爾財務長 David Zinsner 公開承認,其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意,未能提供有競爭力的產品。然而,英特爾也已明確指出,下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場,並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。 繼續閱讀..
台積電公布 2024 年責任供應鏈報告,高用電供應商累計節電 10.26 億度 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 30 日 14:00 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 全球晶圓代工龍頭台積電於近日公布《2024 年責任供應鏈報告》,全面揭露在供應鏈治理、減碳行動、人權保障及社會責任的具體成果。報告顯示,公司不僅完善治理架構,更在多項永續指標上超越目標,展現其全球半導體龍頭對責任供應鏈的高度承諾。 繼續閱讀..
拚成本、躲關稅、貼客戶!電子五哥變身全球供應鏈游牧民族 作者 遠見雜誌|發布日期 2025 年 08 月 30 日 13:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件 | edit 從和碩高層一句輕描淡寫的「25 年來忙搬廠」,道盡了這群產業巨人的成就、無奈與辛酸。電子五哥從台灣西進中國,在全球化浪潮中創造了「世界工廠」的輝煌。然而隨著貿易戰開打、地緣政治風險升高,他們再次背起行囊,像一支龐大的供應鏈游牧民族,從中國南下東南亞、印度,再跨越太平洋前往墨西哥,如今又搭上「美國製造」。這些不只是單純的「搬家」,更是全球產業鏈的史詩級重塑。 繼續閱讀..
韓國頭大!美國撤銷三星與 SK 海力士中國廠購買美商設備許可 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 30 日 11:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 路透社報導,美國商務部日前宣布撤銷部分許可,使得在中國營運的韓國廠商,包括三星(Samsung)和 SK 海力士(SK Hynix)等記憶體製造商因無法取得更先進製造設備,更難以在當地生產先進記憶體,這動作也勢必將對全球半導體供應鏈產生影響。 繼續閱讀..
Marvell 資料中心業務預估營收不給力,衝擊股價大跌 18% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 30 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 半導體大廠邁威爾 (Marvell) 美股股價暴跌 18%,主因資料中心業務未達分析師預估,且對此季財測展望疲軟。 繼續閱讀..
看懂半導體封測新勢力,竑騰憑靈活技術改寫產業版圖 作者 今周刊|發布日期 2025 年 08 月 30 日 8:00 | 分類 半導體 , 自動化 , 零組件 | edit AI 晶片功耗與散熱需求日益升高,竑騰憑技術創新與靈活布局,從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠,在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。 繼續閱讀..
Amkor 投資 20 億「換地建廠」,Peoria 取代 Vistancia 成新基地 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 29 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit Amkor Technology, Inc.,全球領先的半導體封裝與測試服務供應商,宣布調整其在亞利桑那州新建先進封裝與測試廠的選址計畫。 繼續閱讀..