Category Archives: 半導體

創新差異化技術加持,盛美半導體展現七大板塊完整產品線能量

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體,除了為先進晶圓封裝應用提供完備解決方案外,全力深耕扇出型面板級封裝市場。如今更打著「技術差異化」、「產品平臺化」和「客戶全球化」的戰略大旗,成功佈局從清洗設備到面板級封裝設備等七大板塊產品,為多個半導體關鍵製程步驟貢獻心力。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清,誰才是下一代最該關注的技術?

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,晶片製程微縮效益有限,業界正尋求新的破口,而先進封裝(Advanced Packaging)成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求,陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術,但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡?何時開始導入?《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 產能告急背後!軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 ChatGPT 問世,掀起生成式 AI 的全球熱潮,而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局,因為摩爾定律逐漸放緩,傳統晶片製程面臨瓶頸,先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵,當台積電 CoWoS 的產能告急,背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。

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今年工業地產交易掀熱潮!關稅戰牽動資產布局,背後原因很現實

作者 |發布日期 2025 年 09 月 07 日 14:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

台灣工業地產市場迎接一波「退與進」浪潮。統計顯示,今年前八月上市櫃法人商用不動產交易量達 938 億元,工業地產就占 562 億元,超過六成,成為市場焦點。老牌製造業陸續出售閒置廠房,釋放資金以因應研發、升級或關稅壓力;同時,資金雄厚、仍在擴張的企業則積極進場布局。這場退與進的交易熱潮,究竟代表產業轉型的契機,還是企業壓力下的被迫選擇? 繼續閱讀..

高通執行長:英特爾晶片製造「目前仍不是選項」

作者 |發布日期 2025 年 09 月 06 日 10:40 | 分類 晶片 , 財經

高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 直言,英特爾(Intel)的晶片製造技術目前仍未達到高通需求,至少對 Snapdragon X 而言如此。在 9 月 5 日接受《彭博》專訪時,Amon 表示英特爾「今天仍然不是選項」,但仍保留未來合作的可能性,並補充說「我們希望英特爾能成為一個選項」。

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高通攜 BMW 發表 Snapdragon Ride Pilot,於 BMW iX3 全球首發

作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:29 | 分類 IC 設計 , 汽車科技 , 自駕車

高通與 BMW 集團今(5 日)共同發表 Snapdragon Ride Pilot 平台,這是雙方歷經三年合作開發的全新自動駕駛(AD)系統。該先進 AD 系統建構於高通 Snapdragon Ride SoC  之上,搭配由雙方共同開發的領先業界 Snapdragon Ride AD 軟體堆疊。該系統依最高安全標準設計,支援從新車安全評鑑計畫(NCAP)等級到 Level 2+ 高速公路與城市導航輔助(NOA) 的多層級自動駕駛功能。 繼續閱讀..

字節跳動轉移半導體團隊至新加坡子公司 Picoheart,或為應付美晶片禁令

作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

字節跳動(ByteDance)近日將半導體團隊約千名員工轉至新加坡子公司 Picoheart(SG)。根據公司及員工消息,上週公司通知受影響員工後馬上執行,本週將員工通訊帳號從企業協作工具飛書(國際版名稱為 Lark)轉至新公司。 繼續閱讀..