Category Archives: 半導體

李長榮化工發表半導體製程濕式配方！鎖定台積電先進製程到 CoWos 封測
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:43 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

李長榮化工今日趁 2025 年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，鎖定台積電先進奈米製程到 CoWos 先進封裝測試。

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無人機影像處理 ISP 晶片量產出貨！義隆電結合義晶提供最優解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:21 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

義隆電今日宣布結合轉投資子公司義晶科技，自有的影像信號處理器晶片 ISP（Image Signal Processor）第三季量產出貨，這款晶片可在強光、逆光及夜間低照度環境，依然維持優異影像品質，並具備廣角鏡頭畸變修正能力，讓無人機獲得更廣闊且清晰的視野。

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三集瑞 8 月營收 1.7 億元！新一代 AI 伺服器平台助攻 2026 年成長動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:43 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

被動元件電感大廠三集瑞今日公告 8 月合併營收 1.7 億元，受惠電池模塊等新產品陸續通過客戶認證出貨放量，挹注營收月增 14.16%，並帶動產品平均單價（ASP）自下半年起穩定上升，可望穩定毛利率在高水準表現，累計前 8 月合併營收 15.8 億元，年增 10.11%。

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吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化 （internationalization） 轉向區域化 （localization） 或本土化。先進製程產能 （如1奈米、2奈米） 甚至被視為一種 「武器化」（weaponize） 的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

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中國 AI 產業遭低估，出口管制反促進本土化
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美中 AI 出口管制繼續，最近討論又引發中國 AI 產業質疑。拜登政府國家安全會議中國事務主任及高級副主任杜如松（Rush Doshi）和關鍵新興技術與國家安全官員 Chris McGuire 2 日信件指出，中國缺乏維持 AI 產業動能，但最新市場分析，華為晶片產量近百萬顆，顯示中國推動半導體本土化的決心。 繼續閱讀..

中芯國際 AI GPU 良率僅三成，大摩預估收入砍半
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據爆料者 Jukan 引述摩根士丹利報告指出，由於良率持續偏低，中國晶片代工龍頭中芯國際未來 AI GPU 晶片業務的營收展望大幅下修。報告顯示，中芯今年生產的華為 Ascend 系列 AI 晶片良率僅約 30%，使得原本對 2025 至 2027 年的收入預估出現腰斬。 繼續閱讀..

赴台參展「刷存在感」，德國盼台灣帶動半導體產業成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 12:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 國際半導體展 10 日登場，德國官方今年首度設立德國館。隨團赴台的半導體專家梅爾行前接受《中央社》專訪表示，台積電德勒斯登廠帶動德國半導體生態系統升溫，未來可望創造上萬就業機會，台灣被視為德國重要夥伴。

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0050、006208 刪台泥、藥華藥又納康霈、川湖！法人解析 AI 成亮點
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台股兩大重量級 ETF 換股，由富時指數與台灣證券交易所合編的「台灣指數系列」進行 9 月季度審核，元大台灣 50（0050）與台灣釆吉 50 基金（006208）所追蹤台灣 50 指數，新增康霈、川湖，剔除藥華藥、台泥，口袋證券解析 AI 成市場亮點。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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