Category Archives: 半導體

聯電 2018 年第 4 季每股虧 0.14 元,本季晶圓出貨量再下降

作者 |發布日期 2019 年 01 月 29 日 18:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2018 年第 4 季營收。根據資料顯示,2019 年第 4 季合併營收為新台幣 355.2 億元,較第 3 季 393.9 億元減少 9.8%,與 2017 年同期的 366.3 億元相較,減少 3%。本季毛利率為 13%,歸屬母公司虧損為新台幣 17.1 億元,每股普通股虧損為新台幣 0.14 元。

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中芯國際 14 奈米 2019 年量產,首個客戶將來自手機產業

作者 |發布日期 2019 年 01 月 29 日 11:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

目前全球發展 7 奈米及其以下先進製程的只剩下台積電、三星及英特爾 3 家公司。其中,台積電 2019 年最快都要試產 5 奈米製程了。而相對於中國最大的晶圓代工廠中芯國際,雖然也表示也不會放棄先進製程研發。不過,技術水準與業界至少差了兩代以上,已量產的最先進製程還是在 28 奈米製程上。對此,參與投資中芯國際的上海市政府日前在工作報告中表示,中芯國際的 14 奈米製程將於 2019 年量產。

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【獨家】台積電 Fab 14 B 傳晶圓瑕疵,台積電回應:影響評估中,暫不改本季財測

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 16:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據供應鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭台積電 28 日上午位於南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓品質瑕疵問題,受影響的數量有上萬片之多,且將在近期舉行會議,統計整個損失狀況及後續的處理事宜。對此,台積電的發言系統表示,目前查證的結果,Fab 14 B 廠的確有使用不合規格的化學原料,造成晶圓生產瑕疵,影響數量與損失,台積電還在第一時間調查處理。

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不滿蘋果鑽法律漏洞,高通繼續在中國提更多侵權官司

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 13:20 | 分類 Apple , iPhone , 手機

就在高通與蘋果雙方在專利權官司越打越激烈的當下,根據外電報導,日前高通副總裁暨專利顧問 Mark Snyder 表示,將在中國市場上尋求其他更多的法院支援,在未來幾個月中繼續提出針對蘋果更多 iPhone 的禁售令。也因此,市場人士表示,因為高通積極下殺手鐧的情況下,兩家公司要進行和解恐怕遙遙無期。

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因應記憶體市場供過於求,SK 海力士 2019 年資本支出大砍 4 成

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

就在日前的財務會議上,南韓記憶體大廠 SK 海力士繳出了 2018 年第 4 季營業利益較前一季大跌 3 成的成績單之後,也宣布為了因應接下來全球記憶體市場及貿易環境的變化,將會大砍 2019 年相關的資本支出達到 4 成的幅度。這也是主要的全球記憶體廠商中,繼南亞科將在 2019 年縮減 50% 的資本支出後,縮減幅度最大的記憶體廠。

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從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發展

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 13:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

目前半導體市場因供過於求,造成通路庫存激增,衝擊整個市場的供需,使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現,多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處於逆風。大家最關心的,就是目前產能過剩的情況何時結束?是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

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