據《彭博社》報導，美國聯邦貿易委員會（FTC）認為，蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點，在於如果蘋果不支付高額授權費，高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示，雙方的關係可能早就因其他原故破裂，導致後續的爭議。
Category Archives: 半導體
丟東掉西群眾福音，Wiliot 成功開發出不用電池的藍牙通訊晶片 |
作者
T客邦|發布日期
2019 年 01 月 18 日 8:15 |
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藍牙原始開發初衷就是要在耗電量極低的情況，形成一個 Wireless Personal Area Network 無線個人區域網路，讓數個數位裝置相互溝通，但 Bluetooth Low Energy 藍牙低功耗裝置依舊需要電池驅動，直到 Wiliot 成功開發出不用電池的藍牙晶片貼紙。 繼續閱讀..
逆風！台積電估 2019 年首季營收減兩成，創金融海嘯後季衰退第三高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 01 月 17 日 19:00 |
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晶圓代工龍頭台積電即便在 2018 年繳出營收再創新高的成績單，不過，對於 2019 年首季的營運展望仍保守看待。台積電財務長何麗梅指出，如果以新台幣 30.6 元兌換 1 美元來計算，2019 年首季營收將落在 73 億美元到 74 億美元之間，換算新台幣約為 2,233.8 億元到 2,264.4 億元之間。相較於 2018 年第 4 季的 2,897.7 億元，衰退 21.9% 到 22.9%，創下 2008 年金融海嘯後，史上第三高的單季衰退數字。
CES 2019：車用晶片廠商動態觀察，座艙系統智慧化風潮再現 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2019 年 01 月 17 日 7:30 |
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三星於 CES 2019 前夕發表旗下第一款車用處理器，代號為 Exynos Auto A9，預計會被 Audi 下一代車載資通訊娛樂系統採用。Exynos Auto A9 主要搭載 8 核 Cortex-A76 CPU，最高核心時脈為 2.1GHz；GPU 方面則是 Mali-G76 3 核設計；記憶體可支援 LPDDR4 與 LPDDR5，功能性安全等級達 ASIL B；製程則是三星旗下的 8 奈米製程；其他規格方面，亦有 NPU、Hi-Fi 音訊專用的 DSP。 繼續閱讀..
驍龍 855 手機跑分出爐，但高通定義它的賣點並非在這個分數 |
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作者
愛范兒|發布日期
2019 年 01 月 16 日 16:43 |
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儘管智慧手機產業從增量轉向存量，但產業上下游的參與者並沒有安於一隅，一邊是手機製造商挑戰螢幕占比的極限，不斷挖掘各種「奇思妙想」的產品樣貌，另一邊則是以高通為代表的技術方案解決公司，憑藉新功能特徴和參考設計，引領一眾 Android 手機邁向新一年。 繼續閱讀..
