Category Archives: 半導體

高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世,年底前可看見商用

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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台積電 2019 年分兩次發 10 元現金股利,員工平均領 110 萬獎金

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 19 日董事會做成決議,其中除了決定在 2019 年發放每普通股新台幣 10 元的現金股利,創下歷史新高紀錄之外,還通過員工現金獎金和現金酬勞為 471 億元,平均每個員工將能獲得 110 萬元的獎金。而且,還確認兩次資本預算 1,141 億元及 1.5036 億元,並決定在 2019 年的 6 月 5 日召開年度股東大會。

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庫存仍高加上需求疲軟,第二季 DRAM 合約價季跌幅達 15%

作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 14:20 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2019 年上半年 DRAM 產業仍處於供過於求的狀態,導致價格持續下跌。第一季受淡季效應影響,加上由去年第四季遞延至今的庫存水位仍然偏高,因此買方拉貨意願依舊疲軟,光是 1 月份各產品別的價格跌幅都已經超過 15%,預計 2、3 月價格將續跌,整體第一季的跌幅將超過兩成,而伺服器記憶體跌幅更可能擴大至近三成。 繼續閱讀..

外資看好半導體景氣 2019 年第 1 季觸底,低潮期將比預期短得多

作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,瑞士信貸 (Credit Suisse) 董事總經理兼台灣股票研究主管Randy Abrams 表示,許多半導體公司都表示,儘管預計 2019 年第 1 季的前景不佳,但該季可能會觸及週期的底部,並且至此開始復甦。而對於 Randy Abrams 的說法,Kiwoom Securities 全球戰略與研究主管 Daniel Yoo 也對此表示贊同,並指出半導體產業的低迷週期可能比預期短得多。

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格芯穩定軍心,高通前高層出任亞洲及中國區業務發展負責人

作者 |發布日期 2019 年 02 月 18 日 13:00 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

不久前才出售新加坡 8 吋晶圓廠給世界先進、近日又傳出中國成都廠面臨停工消息的全球晶圓代工二哥格芯(GLOBALFOUNDRIES),為了穩定亞洲及中國市場的發展,18 日正式宣布,行動處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團隊,並將擔任格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人,負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動其業務成長。

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中芯國際 2018 年營收成長 8.3%,12 奈米製程研發開始進行

作者 |發布日期 2019 年 02 月 18 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國晶圓代工廠中芯國際日前發布了截至 2018 年 12 月 31 日的 2018 年第 4 季財報。根據資料顯示,2018 年第 4 季營收 7.88 億美元,較 2017 年同期約略持平外,在技術研發方面,中芯國際表示,第一代 FinFET 14 奈米技術進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率已進一步提升。同時,12 奈米的技術開發也開始有所突破。

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