Category Archives: 半導體

華為去年晶片採購支出增 45%，登全球第三大晶片買家
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 17:50 |
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分類 3C手機 , 國際貿易 , 手機

新浪科技報導，根據 Gartner 最新資料顯示，中國華為去年半導體採購支出增加 45%，成為全球第三大晶片買家。據 Gartner 估算，華為 2018 年半導體採購支出超過 210 億美元，全球排名超過戴爾，但戴爾本身晶片採購額也成長 27%，雖然華為在西方國家面臨阻力，但卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。 繼續閱讀..

記憶體進入淡季，南亞科、華邦電 1 月營收年成長紛紛衰退
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

隨著時間進入 2019 年之際，市場預估受限於整體記憶體供過於求，2019 年首季將面臨清除庫存的壓力，造成市場看法趨向保守。再加上中美貿易大戰，其不確定的因素更影響市場信心的情況下，國內記憶體產業面臨市況較為清淡的時期，這也使得國內兩大記憶體廠南亞科與華邦電 2019 年 1 月營收都受到程度不一的衝擊。

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車用半導體晶片當紅，Bosch 斥資 11 億美元興建第 2 座 12 吋廠
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 13:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近來自駕車、電動車相關產業興起，應用逐漸普及的情況之下，汽車電子已經成為半導體產業中發展的明日之星。因此，為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰，跨國汽車零組件大廠博世（Bosch）增加對半導體項目的投資。日前，博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠，這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。

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英特爾將斥資 70 億歐元，於愛爾蘭擴建晶圓廠產能
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 10:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

農曆春節前傳出處理器大廠英特爾（intel）準備斥資 10 億美元，在美國俄勒岡州的晶圓廠擴產，以解決當前 14 奈米產能不足的問題，以及對於未來 10 奈米製程、甚至是 7 奈米製程的準備，根據外電的最新消息指出，英特爾還準備將在愛爾蘭投資建廠，以滿足未來的需求。

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中國半導體製造挑戰龐大，2025 年實現自製率 70% 難度高
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策，而且希望在 2025 年之際，中國半導體的自製率能達到 70% 的目標，不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示，中國要大幅提升半導體自給率的目標，要真正實現還有很大難度。

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車用晶片需求軟！瑞薩電子純益掉三成傳將砍千人
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 汽車科技

日本半導體晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）8 日於日股盤後公布上年度（2018 年 1~12 月）財報：因全球經濟不明感攀升，車用以及工廠自動化（FA）等產業用半導體晶片需求軟化，拖累合併營收年減 2.9% 至 7,574 億日圓，顯示本業獲利狀況的合併營益萎縮 14.8% 至 668 億日圓，顯示最終獲利狀況的合併純益下滑 29.3% 至 546 億日圓。 繼續閱讀..

5G 發展將有助推動光元件與模組需求
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

2019 年起全球 4G 建置已進入尾聲，5G 尚未正式啟動部署，目前電信營運商多削減資本支出，但在資料中心大規模建設下，整體光通訊產業仍持續成長。由於 5G 技術採用更高頻段，使基地台數量為 4G 的 2~3 倍，所需光纖光纜亦呈倍數增加，其中傳輸網向 100G 擴容升級，接入網從 EPON / GPON 朝向 10G PON 演進，同時 5G 對光元件／光模組需求亦較 4G 高。 繼續閱讀..

CES 2019 車用晶片大廠的策略布局觀察：既延續又創新
作者 |發布日期 2019 年 02 月 10 日 0:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

CES 2019 一如預期，諸多晶片大廠仍將重點放在車用領域布局，大體看來，自駕車、ADAS 與智慧座艙系統仍是廠商關心重點，但另一方面，礙於汽車產業生命週期較長，加上車規產品的基本認證與車廠的認證時間較長等原因，也不難看出已有晶片大廠在新產品推出採取較保守策略。 繼續閱讀..

英特爾 50 年歷史，前 6 位執行長在半導體業界引領風騷
作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 13:45 |
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分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

上任執行長科在奇（Brian Krzanich）離職之後，懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾（intel）執行長職位，終於有了確定人選。英特爾在台北時間 1 月 31 日晚間宣布，董事會已任命臨時執行長 Robert（Bob）Swan 為正式執行長，成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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英特爾新執行長人選就位，Bob Swan 扶正接下職位
作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 8:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在上任執行長科在奇（Brian Krzanich）離職之後，懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾（intel）執行長職位，終於有了確定人選。英特爾在台北時間1 月 31 日晚間宣布，董事會已任命臨時執行長 Robert（Bob）Swan 為正式執行長，成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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華邦電 2018 年每股 EPS 1.87 元創紀錄，看淡 2019 年首季市況
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 18:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 31 日舉行法說會，並且公布 2018 年第 4 季與 2018 年全年的營收成績。財務長黃求己指出，雖然 2018 年前 3 季的記憶體市場有著不錯的表現。然而下半年開始，市場需求降低，以及庫存增加的衝擊下，第 4 季獲利來到新台幣 8.79 億元，每股 EPS 僅 0.22 元，為近 5 年來新低紀錄。累計，全年獲利受惠前 3 季的亮麗成績表現下，獲利為 74.46 億元，每股 EPS 為 1.87 元，創下近 18 年來的新高。

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世界先進 2018 年獲利創新高，宣布 73 億元購併格芯新加坡晶圓廠
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 16:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠世界先進 31 日召開 2018 年第 4 季法說會，會中宣布重大購併案。董事長方略指出，為擴充產能的需要，將購買格芯位於新加坡的 Fab 3E 廠。而買的內容包含廠房、廠務設施、機器設備與 MEMS 智財權與業務，總交易金額將達到 2.36 億美元 (約新台幣 73 億元)。而格芯新加坡目前有每月 3.5 萬片 8 吋晶圓的產能。因此未來完成購併之後，世界先進每年將可增加 40 萬片 8 吋晶圓產能，交割日預計是 2019 年 12 月 31 日。

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