Category Archives: 半導體

晶片大廠 5G SoC 站穩,聯發科有機會嗎?

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

蘋果推出 iPhone11 新機,但 5G 還要再等等,Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機,但是餅要大、成本要降,晶片扮演的角色不能小覷,從「假 5G」到「真 5G」,關鍵就是 5G SoC(系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC,也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局?聯發科有機會搶食先機嗎? 繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 揭幕,AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展,18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示,展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇,以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過 50,000 參展者,為展覽規模再創新高紀錄。

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5G 產業帶動晶片高階檢測需求,拉抬相關設備廠商營收表現優於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 8:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

受到半導體產業需求衰退影響,半導體設備部分也面臨需求減緩狀況。不過在 5G、AI 等新興晶片需求帶動下,仍為部分設備廠商帶來機會。以晶片檢測設備來說,未來晶片的多樣性與客製化需求創造出新商機,讓主要廠商的營收與毛利表現皆優於 2019 年初預期,而更重要的是,高階檢測技術需求也是提升利潤的主要推手。

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SEMI 捎來記憶體回穩訊息,國內記憶體類股 17 日股價全面翻揚

作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

受到即將展開的 SEMICON Taiwan 國際半導體展激勵,加上根據 SEMI 的分析,預期 2020 年半導體市場將有 5% 至 8% 的復甦,其中拖累 2019 年半導體市場的記憶體產品,NAND Flash 將在 2020 年上半年回溫,DRAM 則將在 2020 年下半年復甦的利多消息刺激下,17 日台股記憶體類股無懼大盤下跌的衝擊,各家廠商全面大廠。包括南亞科、旺宏、華邦電的個股,分別都有 2.16% 到 4.99% 間的漲幅。

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2018 年全球前十大 SSD 模組廠品牌排名,金士頓、威剛、金泰克穩居前三大

作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 14:45 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶儲存研究(DRAMeXchang e)最新 2018 年全球 SSD 模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示,2018 年全球通路 SSD 出貨量約 8,100 萬台水準,較 2017 年成長近 50%, SSD 通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克。

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半導體大咖雲集,SEMICON Taiwan 國際半導體展 18 日南港揭幕

作者 |發布日期 2019 年 09 月 16 日 23:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展,將於 18 日起於台北南港展覽館一館盛大登場。為期 3 天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦,將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇,以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過 50,000 參展者,為展覽規模再創新高紀錄。

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SEMI:2020 年全球半導體回溫,預估將有 5% 到 7% 成長幅度

作者 |發布日期 2019 年 09 月 16 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,雖然 2019 年全年受到庫存過多,需求下滑,以及貿易戰的環境衝擊,半導體市場處於一個較危險的狀態,不過在 2019 年下半年可望逐步回溫的情況下,時間來到 2020 年將會有一波較好的反彈契機。而就半導體設備的支出情況來看,2019 年台灣仍是全世界最大的半導體設備市場,但是 2020 年中國可能會超越。

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聯發科攜手美國 AIT,以終端 AI 開發平台發展 2019 NASA 黑客松

作者 |發布日期 2019 年 09 月 12 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科表示,為了強化台灣人工智慧 (AI) 終端應用並培育人才,聯發科與美國在台協會(AIT)攜手,提供最新終端 AI 開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA 黑客松」競賽活動的參賽選手,引導參賽者運用最新 AI 技術,從 NASA 提供的數據中尋找解決方案。聯發科並贊助 20 套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊,並加碼提供決賽獎金 6 萬元給 3 組運用 AI 平台的獲勝隊伍。

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