Category Archives: 半導體

日本持續管制高科技原料出口，南韓自第三方或自行生產取得恐是傳聞
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 16:45 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

據南韓貿易部 1 日聲明，因日本持續延後批准一項半導體製造業關鍵生產原料出口，故南韓政府要求日方立刻撤除「不公、歧視性的出口管制措施」。市場人士認為，之前傳言為避免對日本相關高科技原料的過度依賴，南韓已找到替代來源，或是由南韓廠商自行生產。目前日本對批准出口的態度依舊強硬，顯在尋找替代方案的說法仍有待證實。南韓也擔憂，這問題可能進一步衝擊全球供應鏈。

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英特爾 Cascade Lake-X 將降價搶市場，14 奈米產能會是關鍵
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 16:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

面對 2 日競爭對手 AMD 宣布推出 AMD Ryzen PRO 3000 系列桌上型處理器的壓力之下，處理器龍頭英特爾 (intel) 也同時宣布，即將在幾天後亮相的 4 顆代號 Cascade Lake-X 最新的高階桌上型處理器將大幅調降價格，其最高的降價幅度高達 50% 以上，使得英特爾藉由降價來爭取市場的策略明顯。

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降低對日本依賴，SK 海力士傳已開始使用國產氟化氫
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 15:15 |
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分類 晶片 , 材料 , 零組件
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路透社 2 日報導，南韓半導體大廠 SK 海力士（SK Hynix）已開始使用國產（南韓製）高純度氟化氫。據要求匿名的 SK 海力士關係人士指出，在經過數個月時間的品質測試後，SK 海力士已於本週開始使用國產氟化氫，不過 SK 海力士並不是將日本產品全數更換為國產品。

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電動車、5G 市場漸起，碳化矽晶圓成明日之星
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 13:30 |
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分類 晶圓 , 汽車科技 , 零組件

隨著 5G、電動車等高功率的應用逐漸興起，已鴨子潛水多年的碳化矽晶圓（Silicon Carbide），市場成長趨勢己漸明確，相關廠商也加緊布局的腳步，包括環球晶與 GTAT 簽下碳化矽晶球長約，SK Siltronic 也擬收購杜邦的 SiC 事業，碳化矽產品具備高度進入障礙以及難度，但在耐高壓以及耐高溫下又具備高度性能，整體生產技術以及市場正逐漸邁向成熟中。 繼續閱讀..

EUV 世代下，台廠能分幾杯羹？
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 材料、設備

全球晶圓代工大廠布局先進製程腳步不停歇，做為龍頭的台積電董事長劉德音於「SEMICON Taiwan 2019」會中指出，2020 年將是 5 奈米極速擴張的一年，而 3 奈米、2 奈米的進度也令人振奮；他更強調：「至今，摩爾定律（Moore’s law）仍然活得好好的！」 繼續閱讀..

調研：DRAM 9 月份價格持平且需求不強，第 4 季跌幅持續收斂
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 13:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

近期，各家記憶體廠陸續釋出 DRAM 價格見底，不久將會有反彈的相關消息，使得市場一片期待。對此，Trend Force 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示， 2019 年 9 月份合約價多以平盤開出的情況下，預計 2019 年第 4 季的跌幅將收斂。另外，現貨價在需求不強，以及美光（Micron）未來營運展望不如預期情況下，整體市場當前仍維持謹慎氣氛。

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晶電 Q3 旺季加溫，2020 年 Mini LED 放量拚復甦
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 11:10 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

LED 磊晶大廠晶元光電（以下簡稱晶電）近來受到傳統出貨旺季及貿易戰轉單效應帶動，7、8 月營收連續回升，預估 9 月表現仍穩，整體第三季估優於上季。雖然貿易戰仍是第四季重大變數，不過，隨著 Mini LED 放量成長，公司認為，2019 年應該是營運谷底，2020 年可望復甦。

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台積電強調技術自研發動侵權反擊，陸行之直指格芯將不會好過
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 10:40 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工龍頭台積電在台灣時間 1 日針對競爭對手格芯（GlobalFoundries）發動 25 專利侵權訴訟一事，台積電聲明強調，多年來，台積電持續透過工程研發的努力開發技術，而非依賴第三方技術移轉，成功取決於不斷付出與努力，並維持半導體供應鏈之間的信任。前外資知名分析師陸行之也看好台積電的技術領先，發動專利侵權訴訟之後，將讓格芯「不會好過」。

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東芝記憶體傳砸 3 千億日圓，增產 3D NAND
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 8:30 |
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分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

日刊工業新聞 9 月 30 日報導，全球第二大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商「東芝記憶體 Holdings」（Toshiba Memory Holdings）將在旗下四日市工廠興建最先端的 3D NAND Flash 新廠房，預估新廠房將在 2020 年 12 月動工、2022 年夏天完工，總投資額預估達 3,000 億日圓，目標是藉此在先端領域超越南韓三星電子。 繼續閱讀..

半導體設備廠商布局先進製程，需求力抗衰退趨勢
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 8:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

半導體產業在 2019 年迎來衰退態勢，衝擊全球半導體設備產值表現，預估將較 2018 年衰退不小的幅度。而做為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商，在中美貿易戰與日韓貿易關係變化的相互角力下，使得在三大設備需求區域（中國、台灣及南韓）中，中國與南韓能否維持穩定的設備交貨狀況格外令人關注，為市場氛圍更添加不穩定因子。有鑑於此，設備廠商除了採取保守態度鞏固既有需求，也冀望先進製程發展能持續增加市場的穩定需求。

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