針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌，主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響，使記憶體價格一蹶不振，且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際，各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形，將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下，已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
聯發科捐贈人工智慧設備，聯手國研院培育人工智慧人才 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 02 日 17:15 |
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為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端 AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈 30 套最先進終端 AI 開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作，為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。
復甦動能緩慢，WSTS 再度下修全球半導體銷售預測 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 09 月 02 日 15:50 |
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韓媒《The Korea Herald》1 日報導，據業界人士透露，由於晶片製造市場低迷的時間長於預期，世界半導體貿易統計協會（WSTS）再度下調今明年的全球半導體銷售預測。據 WSTS 預估，全球半導體產業今年全年銷售額將降至 4,065 億美元，比去年的 4,688 億美元減少 13.3%。 繼續閱讀..
光寶科擬 1.65 億美元售固態儲存事業，東芝預計 2020 年 4 月接手完成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 30 日 21:00 |
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光寶科 30 日召開重大訊息說明，表示公司董事會通過，擬依企業併購法第 35 條規定，將旗下固態儲存 (SSD) 事業部門分割讓予 100% 持股的子公司建興，然後再以股權出售方式，將固態儲存事業部轉讓予日本記憶體大廠東芝 (TMC)。而其中出售的內容包括存貨、機器設備、員工團隊、技術與智慧財產權、客戶供應商關係等營業與資產，交易對價金額暫定為現金 1.65 億美元 (約新台幣 51.67 億元)，而整起股權出售案預計 2020 年 4 月 1 日完成。
AMD Ryzen 3000 跑分第一？Intel 說明：AMD 做得不賴，但跑分軟體無法反映 Core i9-9900K 真實遊戲情況 |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 08 月 30 日 8:00 |
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或許是 AMD 第 3 代 Ryzen 處理器效能進步，真讓 Intel 有點嚇到了，以往鮮少「積極評論」對手的 Intel，近期似乎不斷向外界強調，自家產品依然擁有比 AMD 更強的性能表現，尤其在「實際體驗」。 繼續閱讀..
