Category Archives: 半導體

Nvdia 攜手 ASUS 發布第一款搭載 RTX6000 筆電,繼續弭平工作站與筆電效能差異

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 21:07 | 分類 GPU , 會員專區 , 筆記型電腦

德國 IFA 是重要的科技大事,而著重在 AI 表現的 Nvidia,則用 GPU 產品繼續服務他們的內容創作者需求。Nvidia 在 IFA 宣布 12 款新 Studio Book 筆電,其中華碩 ProArt StudioBook One 是第一款配備 Quadro RTX 6000 的 Studio Book,工作站等級的運算能力,但同時仍有筆電的機動性。 繼續閱讀..

三星整合 5G 基頻處理器 Exynos 980 亮相,採 8 奈米生產引發市場疑竇

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 16:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

在當前 5G 網路於全世界陸續商轉的情況下,能夠整合 5G 基頻晶片的行動處理器發展,也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此,就在 2019 年 6 月,IC 設計大廠聯發科宣布即將在年底前推出整合 5G 基頻的行動處理器之後,龍頭高通也不甘示弱地宣布,將積極推出整合 5G 基頻的行動處理器。而相對於兩家的領先的大廠,三星也在 9 月 3 日宣布推出整合 5G 基頻的行動處理器 Exynos 980,並且預計在年底前進入量產,搶食市場。

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第三季全球晶圓代工產值估季增 13%,受中美貿易戰衝擊旺季效應恐不如預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 14:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長 13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC)50.5%、三星(Samsung)18.5% 與格芯(GlobalFoundries)8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低於 2018 年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。 繼續閱讀..

提升工業物聯網效能 Xilinx 推 IIoT Stack

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 11:17 | 分類 晶片

在全球關注的工業 4.0 趨勢中,融入物聯網技術的工業物聯網(IIoT),最大特色在於能讓管理人員輕鬆監控工業環境,以及隨時掌握生產設備的運作狀況。然隨著工廠中的物聯網設備日增,在降低資料中心工作負擔、加速智慧服務的反應速度,也帶動邊緣運算概念興起,促使企業將 AI 技術與邊緣設備結合。此舉,有助於讓終端設備能在最短時間進行影像分析等工作,以確保產品品質與降低生產成本。

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AMD 南韓銷售占比超越英特爾,英特爾第 10 代處理器將成反攻利器

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 9:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在個人電腦的世界,處理器大廠英特爾與 AMD 的競爭一直是聊不完的話題。始終是龍頭的英特爾,遭逢 2018 年 14 奈米製程產量不足、處理器產能減少無法滿足市場需求之後,競爭對手 AMD 則從推出 Zen 架構新處理器,一直到最新 Zen2 架構產品,頻頻挾著高性價比優勢,聲勢讓英特爾處於不利態勢。近期南韓媒體更報導,雙方競爭中 AMD 更勝一籌,因 AMD 在南韓市場自 7 月以來,銷售占比超越了英特爾。

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進度超預期!三星開始在部分半導體產線使用國產氟化氫

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

南韓媒體朝鮮日報日文版、中央日報日文版 3 日、4 日報導,三星電子已開始在部分半導體產線上使用國產氟化氫。三星於 3 日宣布,「最近開始在部分半導體製程投入國產氟化氫」。此為三星在日本祭出管制令來約 2 個月時間就開始採用國產品替代日本製產品,替代作業較預期更快。業界原先預期要在半導體製程使用替代品恐需 3~6 個月。 繼續閱讀..

進化的 EDA,Mentor 表示會看重 Python 等新興語言設計晶片能耐

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 19:12 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

台灣在半導體供應鏈占重要地位,不少相關從業人員對 EDA 工具相當熟悉,但面臨新技術的進展,如 AI、5G 的挑戰,EDA 工具也得與時俱進,才能發展客戶需要的方案。Mentor 在台灣半導體重鎮新竹舉行年度大會,Mentor IC EDA 部門執行副總裁 Joseph Sawicki 表示,因應現在越來越多人要來設計晶片的需求,Mentor 的工具將從傳統 C、C++、RTL 語言之後,也將會看到支援新興語言如 Python 的可能。 繼續閱讀..

後摩爾定律時代,半導體製程智慧化刻不容緩

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 18:14 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

半導體產業基於其不斷邁向功能複雜化、產品極小化的趨勢,同時持續對物理極限展開技術挑戰,因此在自動化、物聯網與感測器、機器人、大數據分析與智慧管理等不同面向,成熟度均領先於其他製造相關產業。對這個產業來說,除了如台積電創辦人張忠謀所言,降低「生產週期」至關重要;藉由能自我檢測並調校的智能設備,讓產線不斷優化,更是每家業者追求的目標。

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美系外資首度將聯詠納入追蹤,目標價設定每股 240 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在日前有本土法人與歐系外資看好 IC 設計廠聯詠未來的持續表現後,另一家美系外資首次將聯詠納入追蹤,並在最新報告中表示,在聯詠能夠運用中國面板廠強大的 OLED 產能,加上中國面板廠的產品平均供貨價格與獲利率在當地市場不斷提升的情況下,其 OLED 驅動 IC 的營收增加將挹注獲利,因此調升聯詠的股票評等為買進,目標價來到每股新台幣 240 元。

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9 月 DRAM 現貨價將回跌收斂與合約價價差,消化庫存仍需 2 到 3 季

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 8:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

2018 年下半年開始的記憶體供過於求情況,加上後來的美中與日韓貿易戰衝擊,使得記憶體市場持續走跌的情況,日前似乎有回穩跡象。其中,在現貨價之前首先止跌的狀態下,廠商一直力圖拉抬合約價也同時上漲。不過,在當前合約價尚未復甦,而且加上市場需求仍不明顯的情況下,預計將使得現貨價有回復下跌的走勢,使得現貨價與合約價逐漸縮小價差。至於,整體去庫存的情況,則還需要 2 到 3 季的時間。

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