就在日前晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在 SEMI TAIWAN 2019 上表示，台積電的 5 奈米將在 2020 年正式量產，進一步引起市場關注之後，現在有平面媒體報導，因為大客戶搶 5 奈米產能的關係，不但使得台積電將量產時間提早至 2020 年第 1 季，也進一步提高每個月的預訂產能。
Category Archives: 半導體
華為未來 5 年將提供 15 億美元吸引科技人才 |
作者
Unwire Pro|發布日期
2019 年 09 月 23 日 8:45 |
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華為目前被捲入中美貿易戰風波，因此開始尋求減少依賴美國核心技術的方法，減少貿易戰對他們的長遠影響。最近華為公布了一個長遠計畫，希望未來 5 年提供 15 億美元，吸納人才開發相關產品。 繼續閱讀..
國內半導體人才不足，蔡明介指聯發科不排除藉購併來取得人才 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 20 日 9:00 |
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就在日前，台積電董事長劉德音才對政府發出國內半導體人才嚴重不足，希望政府能思考補救措施的訊息之後，19 日聯發科董事長蔡明介也同樣表示，國內半導體人才的確面臨斷層的情況。因此，聯發科為解決這個問題，除了投入相關經費與學校合作培養人才之外，未來也不排除透過購併 (M&A) 的方式，進一步取的相關的人才。
聯發科 5G SOC 亮相，預計 12 月公布細節，2020 年放量出貨 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 20 日 8:30 |
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隨著 5G 浪潮的興起，全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品，準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科，19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過，預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月，屆時聯發科將會在全球舉行發表會，將這顆重量其產品介紹給全球消費者。
現場直擊聯發科最高機密！無線通訊研發大樓首次對外曝光 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 20 日 8:00 |
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IC 設計大廠聯發科，2019 年開年至今，股價幾乎反漲了一倍以上，不僅外資陸續調高聯發科的目標價，甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素，就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻，聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢，讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況，19 日這天，聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用，給予我們一個明確的答案。
華為：不直接對外銷售處理器，未來 2 年續發表 6 款晶片 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 09 月 19 日 11:35 |
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北京青年報報導，中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器，包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露，未來兩年華為還會發表 6 款晶片，包括兩款麒麟晶片，每年發表一款；3 款昇騰晶片，包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910；以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片，即鯤鵬 930。 繼續閱讀..
台積電開盤迅速填息，創高市值逼近 7 兆元 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 09 月 19 日 10:00 |
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晶圓代工龍頭台積電今天除息交易，第 1 季每股現金股利配息 2 元，開盤股價最高來到 268 元，迅速填息完畢，市值逼近新台幣 7 兆元，穩居台灣上市櫃單一公司最高市值。 繼續閱讀..
工研院攜手群創光電，跨足下世代晶片封裝產業鏈 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 09 月 18 日 15:30 |
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半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況，可提供 2 微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出，為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..
