Category Archives: 半導體

台積電創高後投資人大減 32 萬人!0050 卻逆勢增加逾 43 萬人投資

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 17:19 | 分類 半導體 , 晶片 , 證券

台股飛躍 26247.37 點歷史新高紀錄後高檔震盪,台積電 4 月 25 日當週人數衝上 189 萬人後,持續出現獲利了結,截至 9 月 26 日投資人數降至 157 萬人,大減 32 萬人,而元大台灣 50(0050)投資人數卻突破 150 萬人,規模已接近 7,500 億元,為市值型 ETF 第一大。

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川普促美製晶片,業界:耗時長、幅員闊難成聚落

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

川普政府力促晶片製造回歸,超微執行長蘇姿丰近日談到在美打造半導體供應鏈時強調這是一件好事,「但需要很長時間」;業界分析聚落效應為一大考驗,美國幅員遼闊、各州存在利益分配矛盾構成挑戰;晶片產品後段製程尚難在美國完成。 繼續閱讀..

傳華為明年擬生產約 60 萬片昇騰 910C 晶片

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 15:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

綜合中媒及港媒引用外媒報導,據知情人士指出,華為(Huawei)計劃 2026 年生產約 60 萬片 910C 昇騰晶片(Ascend),約為 2025 年產量的兩倍;由於美國制裁,今年以來的多數時間,華為一直難以實現該產品的大規模出貨。知情人士表示,整體來看,華為將在明年將其昇騰產品線的產量提高至 160 萬片。 繼續閱讀..

上游供給受限,驅動模組補貨,2024 年 DRAM 模組廠營收年增 7%

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 15:10 | 分類 半導體 , 記憶體

根據 TrendForce 統計,由於 2023 年第四季以來,隨著下游消費市場庫存去化告一段落,加上 HBM 及 server DDR5 產品占據 DRAM 原廠大部分產能,造成其他 DRAM 產品供給吃緊,推升整體 DRAM 價格進入漲勢,進一步刺激 DRAM 模組端積極回補庫存,並加大採購力道。2024 年全球 DRAM 模組市場整體營收達 133 億美元,年增幅達 7%,扭轉 2023 年衰退 28% 的頹勢。

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OpenAI:未來每人都有專屬 GPU、需求上看 100 億顆

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 15:00 | 分類 GPU , OpenAI

OpenAI、輝達(Nvidia Corp.)近來規模龐大的投資合作方案,引發不少資金投資迴圈及 AI 泡沫疑慮。除了提升股東價值外,這些大企業的最終目的究竟是什麼,目前還難有定論。OpenAI 總裁 Greg Brockman 對代理式 AI(agentic AI)在人類睡夢中持續工作的願景,可以稍稍解釋這些龐大投資案的背後邏輯。 繼續閱讀..

格羅方德與康寧合作矽光子解決方案,挑戰台積電產業領先者地位

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下,各家中要半導體廠商都在積極備戰,而在晶圓代工夥伴方面,目前似乎由台積電獨領風騷。不過,其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)  就正式宣布,已與康寧公司  (Corning Incorporated)  展開深度合作,共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案,以因應不斷成長的需求。

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麻省理工開發新型磁性電晶體,為高效能電子產品開啟新局

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

麻省理工學院(MIT)的工程團隊近日宣布,他們成功研製出一種全新的磁性電晶體(magnetic transistor),這一突破性設計有望徹底改變未來電子產品的運作方式。該設備不僅結構緊湊,還具備高性能與內建記憶體功能,為打造更小、更快且節能的電路提供全新可能。

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ASIC 推 AI 應用半導體成長,台廠合縱連橫拚先機

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

人工智慧(AI)帶動特殊應用晶片(ASIC)需求,包括半導體晶片設計、矽智財、雲端服務供應商等大廠,積極布局 AI 用 ASIC 晶片,對台積電先進晶圓製程需求強勁,台廠也加速合縱連橫搶占 ASIC 先機,市場評估 2026 年 ASIC 將推升 AI 晶片成長。 繼續閱讀..