神盾攜手格羅方德,推出新世代飛時測距智慧感測 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 半導體
傳英特爾增購 ASML High-NA EUV,14A 節點成生死關鍵 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 25 日 13:00 | 分類 半導體 |
英特爾近日傳出向 ASML 再度下單,將 High-NA EUV 設備的採購量從一台增加至兩台。突顯公司正把資本支出重點鎖定在 14A 節點。 繼續閱讀..
Google 暗示 ChromeOS 與 Android 合併,新系統有望明年亮相 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 09 月 25 日 12:29 | 分類 Android , Google , 晶片 |
今年高通 Snapdragon 高峰會推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5、Snapdragon X2 Elite 等平台,還有一件值得關注的事:Google 高層暗示,要把 ChromeOS 與 Android 合併,打造新的 PC 作業系統。
日本晶片設備銷售續旺 8 月大增 15%、同期新高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 |
日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺,2025 年 8 月份銷售額大增 15%、連 17 個月達 2 位數(10% 以上)增幅,月銷售額連 10 個月高於 4,000 億日圓,創下同期歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
美光送樣業界最快 HBM4 產品,還與台積電洽談合作 HBM4E 基礎晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 8:40 | 分類 半導體 , 記憶體 |
記憶體代廠美光科技(Micron)近日宣布,DRAM 與 NAND Flash 部門取得多項關鍵進展,特別是在高頻寬記憶體(HBM)領域,不僅帶動強勁的業績成長,更確立了在下一代 HBM 技術上的領導地位。



