Category Archives: 半導體

鄭麗君：不會答應晶片五五分，台積電未參與台美談判
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 18:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

台美第五輪實體磋商剛剛結束，外界關注台積電是否參與談判，甫從美國返台的行政院副院長鄭麗君今天說，「我可以非常清楚的告訴大家，沒有」。對於台美晶片產能五五分，她重申，台灣從來沒有承諾過，未來更不會答應這個條件。 繼續閱讀..

台灣模式建產業聚落，經部：美方會支持行政與基礎設施
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 18:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

參與台美第五輪關稅談判的經濟部次長何晉滄今天表示，有關在美國開設園區議題，部分企業、電電公會都有相關評估，預計美方未來會在行政與基礎設施方面給予支持，包括水、電、土地、簽證與相關法規，經濟部也會掌握廠商需求，將台灣過去發展園區與產業聚落相關經驗與美國交流。
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晶片大神 Jim Keller：Tenstorrent 對與英特爾合作持開放態度，擴大晶片生產選擇
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Tenstorrent 執行長「晶片大神」Jim Keller 近日表示，除了持續與台積電合作生產 AI 晶片，與英特爾等國際大廠合作也持開放態度，引發業界高度關注。Keller 說多元化晶片生產策略有助提升創新與產能彈性，應付全球高效能運算需求快速成長。 繼續閱讀..

英特爾、AMD 傳採台積電 2 奈米，18A 良率不足迫使轉單
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 13:00 |
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分類 半導體 , 奈米 , 處理器

台積電 2 奈米製程（N2）正被視為下一代 CPU 的關鍵技術。爆料者 QQ_Timmy 引述摩根士丹利報告，行動裝置與高效能運算（HPC）需求持續攀升，兩大處理器廠商英特爾與 AMD 新產品將導入台積電 N2 節點，分別用於英特爾 Nova Lake 與 AMD EPYC Venice 架構。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士與 OpenAI 組隊 股價雙雙大爆發
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , Samsung

韓國半導體產業實力雄厚，在全球 AI 供應鏈扮演不可或缺的角色。據外媒報導，OpenAI 與三星電子、SK 海力士相談甚歡，點頭簽下合作意向書，未來將大規模採購 DRAM 晶片，用於打造「星際之門」（Stargate）AI 基礎設施，激勵三星、SK 海力士股價雙雙飆漲。 繼續閱讀..

降低 CUDA 生態系依賴，DeepSeek 新模型獲華為昇騰、寒武紀、海光支援
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 11:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國 AI 公司 DeepSeek 發表最新模型 DeepSeek-V3.2-Exp 之際，為華為昇騰（Ascend）晶片及其 CANN（Compute Architecture for Neural Networks）運算架構提供最佳化。此舉代表 DeepSeek 重心轉移，確保先進模型能在中國製 AI 加速器運行，不再一味依賴 NVIDIA CUDA 生態系。

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台積電啟動 EUV 動態節能計畫，EUV 最大功耗降低 44%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

做為全球最大的晶圓代工廠，台積電的營運消耗了龐大的電力，約占台灣總用電量的 9%。 為了有效降低營運成本，並實現其永續發展目標，台積電於 2025 年 9 月啟動了一項名為「EUV 動態節能計畫」（EUV Dynamic Energy Saving Program），該計畫目的在於大幅削減以高耗電量著稱的極紫外光（EUV）曝光機的功耗。根據最新公布的成果，這項節能措施已顯示出顯著成效。

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