Category Archives: 半導體

日本 Rapidus 宣布 2 奈米獲科技大廠支持，加劇與台積電、三星競爭
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 8:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本新創晶圓代工廠 Rapidus 在 2 奈米競賽加速腳步，宣布獲美國主要客戶支持，透露有更多廠商排隊等候合作。Rapidus 致力於在北海道千歲市大規模量產下一代半導體，目標是在全球最先進製程領域與台積電、三星和英特爾等產業領先者展開競爭。

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從競爭轉為合作？傳英特爾接觸 AMD 推銷自家晶圓代工，拉抬股價
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

CNBC 引用美國科技新聞網站 Semafor 報導，全球半導體產業醞釀可能改寫產業格局的重大合作。晶片大廠英特爾（Intel）正與 PC 和伺服器 x86 晶片競爭對手超微（AMD）洽談，英特爾代工生產 AMD 晶片一事。消息一出，市場隨即熱烈回應，英特爾股價應聲上漲 7%，AMD 股價也出現超過 1% 漲幅。

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Cerebras 完成 11 億美元融資，大尺寸晶片更高效挑戰輝達霸權
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

矽谷晶片製造商 Cerebras Systems 宣布完成 11 億美元融資，公司估值達到 81 億美元。Cerebras 在 AI 晶片市場定位獨特，研發的晶片尺寸達到餐盤大小，遠超傳統晶片郵票般的尺寸，在處理編程及自然語言查詢方面的速度優於輝達（NVIDIA）產品，或成為有力的競爭對手。 繼續閱讀..

成熟製程市場壓力浮現，聯電要求供應商 2026 年全年度至少降價 15%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電傳出向供應商發出通知函，要求供應鏈在一個月內提出具體且可執行的降價方案，降幅必須高於 15% 以上。此項大規模的成本最佳化將自 2026 年 1 月 1 日起正式生效，且調整方案須涵蓋 2026 年全年度。晶圓代工業界近年來首度由業者大規模要求供應鏈降價，震撼半導體產業。

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每月 90 萬片晶圓記憶體需求，三星、SK 海力士打入 OpenAI 星際之門生態系
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 19:00 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , Samsung

在全球人工智慧（AI）基礎設施建構競賽日趨白熱化之際，根據路透社的報導，韓國兩大記憶體廠商──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）宣布，在 1 日陪同總統李在明（Lee Jae Myung）與 OpenAI 執行長 Sam Altman 會面後，已簽署意向書（LOI），將為 ChatGPT 營運商 OpenAI 的資料中心供應關鍵的記憶體晶片。這象徵著韓國晶片製造商正式加入 OpenAI 龐大的 「星際之門」（Stargate） 供應鏈，以滿足其不斷成長的需求。

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