Category Archives: 半導體

良率超過預期，台積電 A14 於 2028 年量產將成劃時代製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，台積電下代 A14 製程有望成為劃時代製程，不僅有助摩爾定律（Moore′s Law）持續前進，效能更革新運算領域。

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分手後可能再復合，英特爾接觸蘋果爭取投資激勵股價上漲逾 6%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:30 |

分類 Apple , 公司治理 , 半導體

彭博社報導，多位知情人士指出，英特爾公司（Intel）已主動向蘋果公司（Apple）接洽，尋求蘋果對這家正在經歷困境的晶片製造商進行投資。而且，英特爾與蘋果之間除了討論潛在的投資事宜外，也思考如何進行更為緊密合作。不過，這些討論目前仍處於早期階段，未來不一定會達成任何協議。而在消息露出之後，市場對英特爾的反應積極，股價在美股上漲了 6.4%，收盤價來到 31.22 美元。相較之下，蘋果股價則下跌約 1%，收盤價來到 252.31 美元。

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高通頂級 PC 處理器 Snapdragon X2 Elite 系列強勢登場，搭 18 核心 CPU、80 TOPS NPU

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:26 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會推出專為超頂級 Windows PC 打造的最新平台 Snapdragon X2 Elite Extreme 和 Snapdragon X2 Elite，搭載 Snapdragon X2 Elite 系列的裝置預計 2026 年上半年上市。繼續閱讀..

搭台積 3 奈米、全大核架構，高通發表最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 6:43 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，採用台積電 3 奈米設計，並帶來全面升級。該平台將搭載全球多家 OEM 與智慧型手機品牌的旗艦裝置中，包括榮耀、iQOO、努比亞、一加、OPPO、POCO、realme、紅米、紅魔、ROG、三星、Sony、vivo、小米與中興等。繼續閱讀..

國巨以每股 229.8 元收購，茂達：離合理價仍有空間

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 24 日 18:30 |

分類公司治理 , 晶片 , 零組件

被動元件廠國巨 11 日無預警宣布，以每股 229.8 元公開收購電源管理晶片廠茂達 28.5% 股權，所需現金對價總計新台幣 48.89 億元。茂達今天表示，對於國巨未能進行任何事先對談，深表遺憾，且收購價距離專家意見合理價格仍有空間。繼續閱讀..

藉 RISC-V 架構開發，中國首款號稱兼容 CUDA 平台顯示卡亮相

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 24 日 16:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

中國芯動科技最近發布了「風華三號」（Fenghua No. 3），做為該公司最新的旗艦 GPU。芯動科技承諾，這第三代 GPU 產品是相較於其前代產品有重大進步。

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軟銀調整事業版圖，聚焦 AI 投資與半導體布局

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 24 日 16:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

日本軟銀集團（SoftBank Group）正大幅調整事業版圖，逐步將重心轉向人工智慧基礎設施投資。根據 2024 年度年報，截至 3 月底，軟銀子公司數量降至 965 家，較前一年減少 23%，較 2019 年下降 35%，為自 2016 年以來首次跌破千家。繼續閱讀..

AI 晶片降溫新解！微軟正在嘗試「微流體」散熱技術

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 24 日 15:44 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

微軟正轉向「微流體」技術為 AI 晶片降溫在晶片上蝕刻出的微小通道中導入少量流體，可節省能源並提升 AI 系統效能。繼續閱讀..

芝普剝膜液成功打入高階載板廠商！預計 9/26 以每股 32.5 元登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 24 日 15:29 |

分類 PCB , 半導體 , 國際觀察

芝普明日將舉辦興櫃前法說會，預計 9 月 26 日以每股 32.5 元登錄興櫃，董事長林士堯表示，芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商，未來將不斷深耕台灣與中國市場，並陸續在韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證，逐步做到放量。

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台管制晶片出口南非，媒體指靠攏中國過度施壓導致

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 24 日 15:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

台灣經濟部 23 日公告，輸往南非的積體電路、晶片、記憶體等 47 項貨品，11 月下旬開始應先經由經濟部核准。此宣布動作立即在南非科技界掀起漣漪，最大科技新聞網站報導，這是南非對台灣過度施壓的結果。繼續閱讀..

4Q25 DRAM 價格續漲，伺服器需求提前發酵、舊製程產品漲幅仍較大

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 24 日 14:31 |

分類伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新調查，三大 DRAM 原廠持續先進製程產能優先分配給高階伺服器 DRAM 和 HBM，排擠 PC、行動裝置和消費級應用產能，同時受各終端產品需求分化影響，第四季舊製程 DRAM 價格漲幅依舊可觀，新世代產品漲勢相對溫和。預估整體一般型 DRAM（conventional DRAM）價格季增 8%~13%，若加計 HBM，漲幅擴大至 13%~18%。繼續閱讀..

全球掀起資料中心熱潮，一張圖告訴你蓋資料中心有多貴

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 24 日 13:15 |

分類伺服器 , 半導體 , 零組件

人工智慧、雲端服務與大數據分析需求激增，資料中心成為新世代的基礎建設。美銀 (BofA Global Research) 釋出圖片顯示，到 2025 年，資料中心每兆瓦建置成本達 3,900 萬美元 (約新台幣 11.66 億元)。資金分配涵蓋伺服器、網路設備、冷卻系統、電力基礎設施及建築工程多面向，勾勒出全球供應鏈勢力圖。

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高通執行長阿蒙談「AI 六大趨勢」！2028 年推首款 6G 預商用產品

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 24 日 11:15 |

分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 晶片

隨著高通 Snapdragon Summit 今年迎來第十週年，執行長阿蒙（Cristiano Amon）強調，高通願景是將 AI 帶到各處（AI Everywhere），即透過互連推動 AI 發展，進一步擴展影響力，讓 AI 在設備端更加強大，並幫助許多設備進行轉型。他也表示，今年是重要里程碑，未來將進入新的世代。繼續閱讀..