近期有消息傳出，台積電南科新廠在施工期間，發生鋼樑倒塌的工安意外，台積電日前已確認此事
Category Archives: 半導體
恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台，為自駕車發展增加助力 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 23 日 15:00 |
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恩智浦半導體 （NXP） 日前宣佈推出 BlueBox 3.0，其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算（Automotive High-Performance Compute；AHPC） 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前，進行軟體應用開發和驗證而設計，提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ （L2+） 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構，此必將推動互聯汽車的變革。
打線封裝供不應求，外資提升日月光投控目標價至 118 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 17:30 |
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在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下，半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求，在準備積極擴產因應，進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下，美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%，重申其 「加碼」 的投資評等，目標價也自每股新台幣 105 元，調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下，近期股價維持高檔格局，22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位，小跌 0.5 元。
