由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭，也使得居家辦公與遠距教學的需求大增，在此情況下帶動的宅經濟爆發，使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升，也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析，這波半導體晶片的供不應求情況，目前包括上游的矽晶圓，到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能，乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊，甚至於缺貨的狀況。而且，預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善，這樣的情況也成為未來疫情過後，整體產業復甦下的一項隱憂。
Category Archives: 半導體
聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相，搶攻高階智慧手機市場 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 16:10 |
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IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調，採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器，驍較前一代天璣 1000C 行動處理器，CPU 性能提升 22%，能耗降低 25%，GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能，滿足消費者超快速無線連結體驗，為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力，其終端產品將於 2021 年度陸續問市。
QFN 需求旺，封測業者積極擴產搶市 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 01 月 20 日 11:30 |
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全球封測業生意持續興旺，QFN（四方平面無引腳封裝）因具成本優勢，現今業界越來越普及，並躍升傳統封裝主流，國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地，最快明年下半年投產；長科* 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力，預計 2025 年將拿下三成市占。 繼續閱讀..
中階市場建功，聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 11:30 |
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繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功，超越競爭對手，成為全球最大行動處理器供應商之後，現在又有資料顯示，2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷，近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。
瞄準聯發科新天璣系列處理器，高通發表驍龍 870 5G 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 10:40 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器，為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品，預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術，全面提升效能，進而帶來流暢且快速的電競體驗。
Mini LED 需求量爆增，LED 晶片結構性缺貨調漲 5%~10% |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 01 月 19 日 15:44 |
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TrendForce 旗下光電研究處表示，2021 年蘋果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大廠計畫推出全面搭載 Mini LED 背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產品，供應鏈已提前於 2020 年第 4 季開始拉貨，使 Mini LED 晶片需求量暴增，進而排擠到常規晶片的產能供給。在 LED 晶片面臨結構性缺貨的情況下，目前部分 LED 晶片廠商已陸續調漲非核心客戶和低毛利產品的晶片價格，預估漲幅大約 5~10%。 繼續閱讀..
台廠耐能 AI 晶片媲美 Nvidia！受惠貿易戰今年營收料升 8 倍 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 01 月 19 日 15:40 |
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全球科技巨擘 Google、蘋果爭相研發人工智慧（AI）之際，台灣晶片新創商「耐能智慧」（Kneron）早佈局此領域，旗下 AI 晶片被譽為媲美英特爾（Intel）、Nvidia，臉部辨識演算法更在美國權威評比奪下最高分。 繼續閱讀..
