Category Archives: 半導體

美光宣布旗下 1α 製程技術 DRAM 正式量產供貨

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 13:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

全球記憶體大廠美光科技 27 日宣布,採用全球最先進 DRAM 製程技術 1α (1-alpha) 製程生產的 DRAM 產品已量產供貨,位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢,美光先前已達成推出全球最快的 GDDR6X 繪圖記憶體,176 層 NAND 快閃記憶體等產品供貨,領先業界。

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華為否認將出售高階手機業務,擬用晶片餘糧撐過渡期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器

新浪財經引述《財經》雜誌報導,據消息指出,華為正就出售高階智慧手機業務(P 系列和 Mate 系列)事宜,與上海政府支持的企業及財團談判,並指談判已持續數月,出售原因為手機晶片供應不足所致。華為官方相關負責人強調,「華為完全沒有出售手機業務的計畫,華為將堅持打造全球領先的高階智慧手機品牌,努力為消費者提供卓越的產品體驗和服務。」 繼續閱讀..

台積電先進製程助攻,AMD 2020 年營運表現超乎市場預期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 台北時間 27 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。受惠市場需求強勁的情況下,AMD 在 2020 年第 4 季的淨利達到驚人的 17.81 億美元,較 2019 年同期的 1.7 億美元成長 948%,相較第 3 季的 3.9 億美元,則是成長 357%。而 2020 年全年淨利,非通用會計準則下,來到 15.75 億美元,較 2019 年的淨利為 7.56 億美元成長 108%,每股 EPS 為 1.29 美元,較 2019 年的 0.64 美元翻倍成長。再加上對 2021 年首季的營運展望優於市場預期的情況下,盤後股價一度大漲逾 2%。

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各國都找台灣要晶片!彭博:全球依賴台灣已到危險等級

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 8:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

當中國不斷施壓各國不能跟台灣官方往來之際,車用晶片短缺的危機,卻讓各國政府體會自己有多依賴這個民主島嶼。《彭博社》今天報導,台灣在全球經濟扮演的角色過去大多未引起注意,但近來在汽車業深受晶片短缺所苦下,其重要性才被彰顯,且被認為在整個半導體價值鏈上才是最關鍵的核心,具有龐大策略價值。

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智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元,預計 2021 年首季淡季不淡

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,26 日召開法說會,並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊,合併營收來到新台幣 14.3 億元,雖較第 3 季下滑 4.2%,但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元,創 16 季以來新低。

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聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試,將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示,截至目前,大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展,減少對 4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。

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Celeno 攜手瑞昱,推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈,攜手瑞昱半導體合作,共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E(6GHz 頻段)晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性,這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。

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預期漲價將推升毛利率,外資給予聯詠每股 600 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在近期晶圓代工產能吃緊的情況下,漲價效益已經從晶圓代工本身擴展到 IC 設計廠商身上。日系外資在最新研究報告中指出,受惠於晶圓代工產能供不應求,IC 設計業也將有調漲動作的情況下,預估 DDI 大廠聯詠將因此而拉抬毛利率的提升。在看好未來發展的情況之下,重申 「買進」 的投資評等,並將目標價拉升至每股新台幣 600 元。

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產能塞爆、交期倍增,封測廠漲聲隆隆

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財經

疫情所創造出的需求延續,加上各種消費性電子新品陸續上市,半導體產業旺得不得了,在接單爆滿、產能吃緊下,更是「漲聲隆隆」。有封測業者私下表示,目前封測吃緊狀況快要比晶圓代工還要嚴重,交期也較以往平均值倍增,也有客戶主動提出調高價格,希望能獲得產能保證。 繼續閱讀..