Category Archives: 半導體

不只能「看」還能「聽」，英飛凌攜手 Reality AI 強化自駕安全性
作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 9:07 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

為提升自動駕駛安全性，英飛凌（Infineon）不只要讓車輛「看見」道路，還要讓車輛「聽見」環境。英飛凌近日宣布，與 Reality AI 共同開發出讓車輛擁有聽覺的先進感測解決方案，這項解決方案將 XENSIV MEMS 麥克風加入現有感測系統，不僅讓汽車能看見周遭角落，還能提醒駕駛人隱藏在駕駛盲區的移動物體，或是位於視線以外的緊急救援車輛。

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拓墣觀點》家電智慧轉型，催化 IGBT、Wi-Fi 晶片需求增速
作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 7:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

由於 Wi-Fi 於家電智慧化轉行道路扮演重要角色，不僅建立家電與平台、雲端間的連接性，更提供高速且穩定的網路。當前 WLAN 802.11ac 版本傳輸速率較 Bluetooth 快約 200~300 倍，無 ISM 頻段壅塞問題，開關速度更快，且 Wi-Fi 在高流量傳輸、數據收集等作業時，所需的耗電量較大，加上家電整機供電模式皆採用 H 型接地。

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華邦攜手 Ambiq 推超低功耗解決方案，持續物聯網及可穿戴裝置續航力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 17:15 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 物聯網

半導體記憶體解決方案廠商華邦電於 25 日宣佈，其將與在超低功耗微控制器 （MCU）、系統級晶片 （SoC） 和即時時鐘 （RTC） 領域的技術領導者 Ambiq 合作，結合華邦 HyperRAM 和 Ambiq Apollo4 的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。

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力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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海思首款 RISC-V 產品亮相，欲擺脫禁令桎梏
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 12:59 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

受美國禁令影響的海思（HiSilicon）開始轉向 RISC-V 懷抱。外媒報導，海思近日宣布推出基於 RISC-V 架構開發板 HiSilicon Hi3861；RISC-V 是專為各種運算而設計的是開源指令集架構（ISA），對於受到美國禁令影響的華為而言，子公司海思轉向發展基於 RISC-V 的產品是華為實現晶片獨立的關鍵一步。

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