Category Archives: 半導體

美商務部長:晶片不會優先給汽車業,須顧及其他產業

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 12:10 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

近期全球半導體大缺貨,讓汽車製造商損失慘重,美國汽車業者集體向政府求救,盼能優先解決車商因晶片不足而被迫減產的問題。但美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)20 日表明,不會給予汽車業特殊待遇,必須均衡顧及其他產業。 繼續閱讀..

Arm 攜手夥伴每秒出貨 900 片晶片,2020 年總計出貨 250 億片

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

據矽智財權廠商 Arm 最新統計顯示,Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一季,共出貨史上最高的 73 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年同期成長 22%,相當於每秒出貨超過 900 片晶片或每日 7,000 萬片。總計 Arm 合作夥伴 2020 年出貨量高達 250 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年成長 13%,累計總數超過 1,900 億。隨著累計超過 80 億顆 GPU 出貨量,2020 年有超過 10 億顆 GPU 出貨,Arm Mali 繪圖處理器持續位居全球 GPU 出貨量榜首。

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降低 28 奈米成熟製程供應不足,聯電攜手客戶擴產模式將成範本

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈的情況下,目前各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為關鍵,因 3 月 17 日中國中芯國際宣佈將與深圳政府、深圳重投集團共同啟動深圳首座 12 吋晶圓廠,聚焦 28 奈米以上製程技術,預期 2022 年開始生產,4 月 22 日晶圓代工龍頭台積電稱也核准 28.87 億美元資本支出,預計於中國南京廠擴充月產能 2 萬片 28 奈米製程。

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高通推出 5G M.2 參考設計,將與聯發科正面競爭 5G 連網市場

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後,為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求,宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計,鎖定 5G 在各產業領域的採用,其中包括 PC、常時連網 PC (ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備 (CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置。

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看好半導體產業兩大利多!中信關鍵半導體 ETF 將在 5/28 掛牌

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:49 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

全台首檔高度聚焦台灣半導體產業的「中信關鍵半導體 ETF」今日獲准成立,預計 5 月 28 日掛牌上市,中信投信認為,半導體業享有兩大利多,近期修正可視為低接契機,首先是半導體的需求、製程受疫情干擾程度相對低;其次是整體台灣科技股今年獲利年增率預計將從 25% 上修至 33%,而且半導體業獲利上修幅度相對其他產業大。

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台灣缺水疫情又升級,恐讓晶片大戶蘋果也缺貨

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:39 | 分類 Apple , 晶圓 , 晶片

去年一整年,因為全球受到新冠肺炎疫情的影響,讓汽車與消費性電子產業都出現晶片吃緊的狀況,這讓想要從疫情中經濟復甦的人們變得更困難。只不過,根據市場調查機構 Susquehanna Financial Group 的研究顯示,台灣是晶片的重要製造地,但近期台灣因為缺水,再加上疫情又開始升溫,這將讓全球晶片的供應再度陷入恐慌。

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Arm 生態夥伴再擴張,SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

Arm 今日宣布,矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系,以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作,將可以使用各式各樣的 Arm IP,包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs(繪圖處理器)、Ethos NPU(類神經網路處理器),以及各種系統與子系統 IP。

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半導體景氣循環高點將至使股市難創高,外資建議避高本益比個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後,市場庫存增加,再加上智慧型手機需求不振,導致半導體產品需求不再如先前熱絡,美系外資指出,半導體產業的正向景氣循環將到高峰,之後逐漸修正,必須留意本益比過高的個股,另外先前市場大量需求的產品,包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商,逐漸減少價格話語權,也會影響未來業績。

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