Category Archives: 半導體

【COMPUTEX 2021】記憶體品牌模組廠秀新品,DDR5 是關鍵

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 10:40 | 分類 3C , 記憶體

因應全球新冠肺炎 COVID-19 疫情持續肆虐全球,COMPUTEX 今年仍取消實體展覽,轉成線上雙平台展,展出日期自 5 月 31 日起至 6 月 30 日,國內記憶體模組品牌大廠紛在此時透過 COMPUTEX 或其他方式加碼行銷,今年記憶體模組廠商不約而同以「DDR5」、「散熱」等為主題,可看出在高速資料傳輸的過程,記憶體產品的發展趨勢。 繼續閱讀..

設備採購延遲!傳瑞薩車用晶片廠產能回復進度落後

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 9:10 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 汽車科技

全球車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)旗下生產車用 MCU 以及自動駕駛用 SoC 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」於 3 月 19 日發生火災、導致廠房停工約一個月,之後於 4 月 17 日復工。瑞薩原先計畫要在 5 月內將「N3 棟」產能回復至火災前水準,但傳出因製造設備採購延遲,因此產能回復目標將延至 6 月。

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台積電智慧節能控制系統年省電 1,340 萬度,創 8,500 萬元節能效益

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 ESG 電子報上表示,因為致力實踐綠色製造,持續以創新技術追求能源與資源最佳使用效率,繼引領業界開發世界級半導體綠色機臺,更在不影響生產機臺效能的前提下,攜手應用材料公司與附屬設備供應商針對非生產區 (Sub-fab) 的附屬設備打造 「iSystem 物聯網智慧節能控制系統」,並已導入晶圓十五 B 廠 80 種製程、588 臺生產機臺所屬的 2,351 臺真空幫浦、805 臺現址式尾氣處理系統,達成年度省電 1,340 萬度、減少 13,800 公噸碳排放量,成功創造新台幣 8,500 萬元的節能效益。

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日本敲定補助台積電設研究中心,20 家日系企業也將合作

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

根據 《日本經濟新聞》 的報導,日本政府於 31 日確定,將對晶圓代工龍頭台積電在茨城縣筑波市建立的研發據點計畫提供補助,金額為總經費 370 億日圓 (約合新台幣 93.2 億元) 的一半。另外,該項計畫也將與相關元件供應商  Ibiden 在內的 20 家日本企業合作,關鍵就在於希望藉此重建日本半導體的競爭力。

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馬來西亞因疫情 2 度封城,恐衝擊全球封測及被動元件供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

馬來西亞疫情持續加重,據 28 日中午數據顯示,24 小時內馬來西亞新增確診感染人數達 8,290 人,再度刷新紀錄。因預估進入 6 月,每日新增確診或突破 1 萬人的情況下,28 日晚間馬來西亞政府再度宣佈,決定自 6 月 1 日開始全國「全面封鎖」,暫停經濟和社會活動,僅開放必要經濟和服務領域。第一階段為期 2 週,第 2 階段將到 4 週。因馬來西亞境內有多家國際性半導體與被動元件工廠,外界預估封城將衝擊全球供應鏈正常運作。

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【COMPUTEX 2021】英特爾與聯發科合推 5G NB,明年超過 29 款問世

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:00 | 分類 3C , 5G , 晶片

COMPUTEX 今日正式登場,英特爾(Intel)以「釋放創新」(Innovation Unleashed)為主題,同時在本次 Computex 開幕演講推出新處理器及 5G 產品。提到英特爾與聯發科合作緊密,且取得全球營運商認證,今年推出具 5G 連網能力的電腦,包含 Acer、ASUS、HP 等,並預計 2022 年將有超過 29 款設計。 繼續閱讀..

甲骨文擁抱 Arm 架構,攜手 Ampere 推出首款 Arm 基礎運算產品

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 15:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了推動以 Arm 為基礎的應用開發,甲骨文日前發表一系列工具與解決方案,包括旗下首款以 Arm 為基礎的運算產品 OCI Ampere A1 Compute,可在 Oracle 雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure,OCI)運行。甲骨文將是唯一以每核心每小時 0.01 美元價格提供 Arm 運算執行個體的大型雲端供應商,除了是業界最低價格,靈活的虛擬機器尺寸也可根據記憶體和核心需求客製,亦即客戶可在 Arm 執行個體運行雲端原生和通用工作負載,獲得顯著高性價比。

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外資看好矽晶圓市場需求持續,但擴產不積極使供應持續吃緊

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 15:45 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

日系外資最新研究報告指出,即使疫情下市場對半導體產品需求強烈,導致矽晶圓供應也吃緊。整體市場平均價格整體仍維持平穩,沒有過大漲幅,各供應商擴產意願不大,供應沒有增加,因此對亞洲矽晶圓廠營運動能持續看好。

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半導體產能供不應求帶動價格走揚,第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自 2020 年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經 2020 年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021 年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高,達 227.5 億美元,季增 1%。 繼續閱讀..