阿里雲智能事業群總裁張建鋒在日前的 2021 阿里雲峰會上,發表具革命性的「一雲多芯」技術,使飛天(Apsara)作業系統支援 x86、Arm、RISC-V 等多種晶片架構。
Category Archives: 半導體
【COMPUTEX 2021】記憶體品牌模組廠秀新品,DDR5 是關鍵 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 01 日 10:40 | 分類 3C , 記憶體 |
因應全球新冠肺炎 COVID-19 疫情持續肆虐全球,COMPUTEX 今年仍取消實體展覽,轉成線上雙平台展,展出日期自 5 月 31 日起至 6 月 30 日,國內記憶體模組品牌大廠紛在此時透過 COMPUTEX 或其他方式加碼行銷,今年記憶體模組廠商不約而同以「DDR5」、「散熱」等為主題,可看出在高速資料傳輸的過程,記憶體產品的發展趨勢。 繼續閱讀..
台積電智慧節能控制系統年省電 1,340 萬度,創 8,500 萬元節能效益 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 |
晶圓代工龍頭台積電在 ESG 電子報上表示,因為致力實踐綠色製造,持續以創新技術追求能源與資源最佳使用效率,繼引領業界開發世界級半導體綠色機臺,更在不影響生產機臺效能的前提下,攜手應用材料公司與附屬設備供應商針對非生產區 (Sub-fab) 的附屬設備打造 「iSystem 物聯網智慧節能控制系統」,並已導入晶圓十五 B 廠 80 種製程、588 臺生產機臺所屬的 2,351 臺真空幫浦、805 臺現址式尾氣處理系統,達成年度省電 1,340 萬度、減少 13,800 公噸碳排放量,成功創造新台幣 8,500 萬元的節能效益。
【COMPUTEX 2021】安謀執行長:聯發科將採用 Armv9 年底亮相新晶片 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 31 日 17:45 | 分類 晶片 , 軟體、系統 |
矽智財(IP)廠安謀(Arm)今年新推出 Armv9 架構,執行長席格斯(Simon Segars)表示,合作夥伴聯發科確定採用,並規劃於今年底推出首款基於 Armv9 架構的產品。 繼續閱讀..
馬來西亞因疫情 2 度封城,恐衝擊全球封測及被動元件供應鏈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區 |
馬來西亞疫情持續加重,據 28 日中午數據顯示,24 小時內馬來西亞新增確診感染人數達 8,290 人,再度刷新紀錄。因預估進入 6 月,每日新增確診或突破 1 萬人的情況下,28 日晚間馬來西亞政府再度宣佈,決定自 6 月 1 日開始全國「全面封鎖」,暫停經濟和社會活動,僅開放必要經濟和服務領域。第一階段為期 2 週,第 2 階段將到 4 週。因馬來西亞境內有多家國際性半導體與被動元件工廠,外界預估封城將衝擊全球供應鏈正常運作。
甲骨文擁抱 Arm 架構,攜手 Ampere 推出首款 Arm 基礎運算產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 31 日 15:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區 |
為了推動以 Arm 為基礎的應用開發,甲骨文日前發表一系列工具與解決方案,包括旗下首款以 Arm 為基礎的運算產品 OCI Ampere A1 Compute,可在 Oracle 雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure,OCI)運行。甲骨文將是唯一以每核心每小時 0.01 美元價格提供 Arm 運算執行個體的大型雲端供應商,除了是業界最低價格,靈活的虛擬機器尺寸也可根據記憶體和核心需求客製,亦即客戶可在 Arm 執行個體運行雲端原生和通用工作負載,獲得顯著高性價比。



