Category Archives: 半導體

卡位第三代半導體，台廠看好成本降後商機起飛
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。 繼續閱讀..

美光台中后里 A3 新廠將啟用，續加碼在台投資
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 9:50 |
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分類 人力資源 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠美光科技（Micron）執行長麥羅特拉（Sanjay Mehrotra）指出，美光台灣今年將正式啟用台中后里 A3 新廠，希望透過 DRAM 卓越製造中心垂直整合完善生產鏈，以因應未來強勁的記憶體晶片需求；隨著 A3 廠啟用，美光也將持續擴大在台投資；因疫情引爆終端市場需求，且 5G、AI 等應用發展才剛起步，看好這一波記憶體需求熱度將會延續至 2022 年。

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10 年後半導體產業恐從日本消失？專家：應砸 10 兆日圓投資
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 8:36 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

為了討論半導體戰略，日本執政自民黨成立議員聯盟，將向日本政府提出稅制、預算等促進半導體研發／生產政策，日本民間機構稱，當前情況持續的話，半導體產業恐約 10 年後從日本消失，專家更建言，日本應該砸 10 兆日圓投資半導體。

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拓墣觀點》家電智慧轉型，推動 Wi-Fi 晶片與模組市場成長
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

當前家電產品已快速朝向智慧化發展，藉由 IoT 技術為自動化、能源效率、資產追蹤與庫存控制（如冰箱食材）、物流與定位、安防、個人監控、資源節約領域帶來極大的變革。為實現上述功能，家電具有網路連接性，方能將整機、系統軟體（含解決方案）與服務緊密整合，進而收集、傳輸資訊與分析資料，然後基於這些資料形成決策，提升特定任務效率。 繼續閱讀..

伺服器資料中心支撐，營運動能流水長
作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 13:50 |
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分類 5G , 伺服器 , 晶片

疫情不減雲端大廠對資料中心需求，包含遠距工作、線上服務等，使得雲端基礎建設需求有增無減。儘管到了 2021 年疫情仍持續地延燒，但台灣晶片設計廠商也隨高效能運算（HPC）、高速傳輸的趨勢之下，具有一定程度營運上的支撐力，相關廠商包含信驊、新唐、創意、世芯-KY、祥碩、譜瑞-KY等。 繼續閱讀..