AMD 新設計架構需求挹注，台積電先進製程動能看漲 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 31 日 12:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 | edit 市場消息表示，處理器大廠 AMD 已確定 Zen 5 架構的 CPU 代號為 Granite Ridge，APU 代號 Strix Point，兩者都屬 Ryzen 8000 系列，並都採用台積電 3 奈米製程，又傳出 AMD 已向台積電訂購 2022~2023 年兩年 3 奈米及 5 奈米製程產能，讓 AMD 成為台積電高效能運算客戶 3 奈米及 5 奈米製程最大使用者。 繼續閱讀..
華邦電 29 日中科 1 位同仁確診，之前已施行防疫措施不影響營運 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 30 日 21:20 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體 | edit 記憶體大廠華邦電 30 日表示，公司的中科廠區有一名同仁於 29 日確診，公司匡列接促同仁之外，已經進行分組分區、居家辦公等防疫措施，並進行全面性消毒，對公司營運不造成影響。 繼續閱讀..
台積電線上技術論壇 6/2 登場！聚焦先進製程與封裝技術 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 05 月 30 日 17:07 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區 | edit 台積電將在 6 月 2 日舉行「2021 年線上技術論壇」，受到疫情影響，今年是第 2 年採取線上形式，由總裁魏哲家擔任主講人，預計將聚焦台積電先進製程、先進封裝等技術進展及擴產計畫，成為半導體產業的風向球，市場將關注台積電 3 奈米的量產時程是否提前，以及 2 奈米試量產時程。 繼續閱讀..
蘋果公布 2020 年 200 大供應鏈名單！台廠新增 6 家、中廠新增 12 家 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 05 月 30 日 16:28 | 分類 Apple , GPU , PCB | edit 蘋果（Apple）發布 2021 年供應商責任報告，並公布 2020 年 200 大供應鏈名單，其中台廠新增 6 家，包括雙鴻、康控-KY、GIS-KY、茂林-KY、嘉澤與晶技，並移除 6 家，包括正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律及明翔科技，至於陸廠則新增 12 家，顯示蘋果供應鏈比重正在悄悄改變。 繼續閱讀..
全民大投資時代來臨？台股 3 度創天量迎來驚奇 5 月天 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 30 日 14:30 | 分類 晶圓 , 證券 , 財經 | edit 國內疫情迅速升溫，全國進入三級警戒，美股又遭逢亂流，導致台股 5 月出現急跌 2500 點、再反彈 1500 點的巨幅波動，並三度震出歷史天量紀錄，當沖比率三度超過 5 成，顯見「全民大投資」時代已經來臨。 繼續閱讀..
停產一天損失 30 億元，台積電遇到「封城」真會停工？ 作者 遠見雜誌|發布日期 2021 年 05 月 30 日 11:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 疫情持續嚴峻，一步步進逼「封城」的第四級警戒。身為全球晶圓龍頭、譽為「護國神山」的台積電近日也傳出員工確診，一旦面臨封城、全面停班禁令，台積電真能停下產線？ 繼續閱讀..
晶圓產能吃緊影響後段封測，廠商營運喜中帶憂 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 29 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體晶圓產能供不應求，加上車用晶片吃緊，導致後段封測產能塞爆；打線封裝、系統級封裝和面板驅動 IC 封測到今年底需求強勁，但晶圓供應不足也限制廠商業績成長幅度。 繼續閱讀..
台積電股價強彈逼近季線，市值攀至 15.35 兆元 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 28 日 14:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券 | edit 晶圓代工廠台積電 28 日股價止跌強彈，盤中一度達新台幣 592 元，逼近 593 元季線，漲 10 元，市值增加 2,593 億元，攀高至 15.35 兆元。 繼續閱讀..
傳鴻海談判入股 DNeX，強化半導體領域布局 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 28 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 | edit 《彭博社》報導，知情人士透露，鴻海正就入股馬來西亞科技公司 Dagang Nexchange（DNeX）談判，最終目的是晶圓產能欠缺、全球晶片供應短少，鴻海集團又積極布局電動車市場，擴大 8 吋晶圓產線佈局，強化半導體供應鏈。 繼續閱讀..
中信關鍵半導體 ETF 掛牌首日！股價開高走高漲近 4% 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:41 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 中信關鍵半導體 ETF 今日以 15 元承銷價掛牌，開盤來到 15.5 元，隨後衝高到 15.57 元，漲幅接近 4%，並看好在電動車、5G、AI 浪潮之下，科技競逐樣樣少不了半導體打底，再加上宅經濟發酵帶動筆電出貨，成為半導體產業的短期利多，未來市場需求後勢可期。 繼續閱讀..
2021 年半導體成各國國安考量，台廠須把握「聚落遷移」商機 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:24 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 資策會產業情報研究所（MIC）於 5 月 19~31 日舉行「34th MIC FORUM Spring 新局」線上研討會，資策會 MIC 代理所長洪春暉表示，隨著疫情與美中對抗打亂 ICT 供應鏈秩序，半導體缺貨問題已驅使各國開始嘗試掌握半導體自主能力。過去半導體產業完整聚落的生產型態已產生轉變，擁有一定程度的半導體能力已成為多國的國家安全層級考量，美國、歐盟、南韓、日本、中國，甚至東南亞也積極投入。 繼續閱讀..
車用晶片供應吃緊，特斯拉欲與鴻海搶親旺宏 6 吋廠 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 28 日 8:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 晶圓產能短缺，車用晶片也供不應求，導致全球各大車廠紛紛減產、停工、簡配。電動車大廠特斯拉 (Tesla) 意識到晶片供應鏈重要性後，近日傳出特斯拉正跟台灣、南韓及美國業界討論鞏固晶片供應，甚至有直接收購晶圓廠的打算。市場傳出特斯拉看上的目標就是鴻海也想併購的旺宏 6 吋廠。 繼續閱讀..
拓墣觀點》OPPO 發表 UWB 一鍵聯手機殼套裝，更易控制智慧家庭 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 05 月 28 日 7:30 | 分類 3C周邊 , 3C手機 , 晶片 | edit OPPO 發表全球首款一鍵聯手機殼，搭配與智慧家庭產品的一鍵聯身分貼，讓手機指向家具時就啟動或關閉家具，或直接打開該智慧裝置 App，讓使用者便捷控制智慧家庭產品。 繼續閱讀..
三星宣布推出照明用 LED 新封裝方式，以進一步提升市場中地位 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 27 日 17:30 | 分類 光電科技 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 《韓聯社》報導，南韓三星 27 日宣布，推出新中功率 LED 封裝方式，具改善的光效和色彩品質功能。三星希望藉此技術達到改善照明用 LED 市場地位。 繼續閱讀..
開發人員發現，蘋果 M1 晶片竟有無法修復的安全漏洞 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 05 月 27 日 17:19 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片 | edit 開發人員 Hector Martin 近期發現，搭載於新款 iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新設計過的 iMac 的 M1 晶片竟然有無法修復的安全漏洞。Hector Martin 認為，應該是蘋果（Apple）設計 M1 晶片時違反某些 ARM 架構規範，因此產生無法修復的漏洞。 繼續閱讀..
