比利時微電子研究中心（IMEC）於 2021 年國際互連技術會議（IITC 2021）時展示 1 奈米製程技術構建矽晶片過程使金屬互連的新方法，解決 1 奈米製程技術互連發熱問題，也顯示 1 奈米製程進展有譜。
Category Archives: 半導體
IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術，可提升效能降低成本 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 20 日 16:10 |
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半導體製程技術研發愈困難，想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路，要持續提升半導體晶片效能，3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導，微電子研究所 (Institute of Microeletronics，IME）研究人員表示達成技術突破，透過多達 4 個半導體層堆疊，提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較，不但可節省 50% 成本，還可用於未來及平台整合設計，如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合，實現新一代 3D 晶片堆疊發展。
比米粒小！夏普量產近接感測器，搶攻穿戴裝置需求 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 07 月 20 日 15:30 |
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搶攻穿戴裝置需求，鴻海轉投資的夏普（Sharp）宣佈開始量產比米粒還小的超小型近接感測器（Proximity Sensor）產品，月產量300萬個。不過今日股價未受此提振、創半年來新低。 繼續閱讀..
威剛電競品牌 XPG 再推生力軍，新加入 14 吋超輕薄筆電 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 20 日 14:40 |
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記憶體模組廠威剛旗下電競品牌「XPG」20 日宣布推出輕薄高效能筆電「XENIA 14」，機身僅重 970 公克，搭載最新第 11 代英特爾 Core i7 / i5 處理器與 Iris Xe 顯示晶片，採用最新 PCIe Gen4 SSD 固態硬碟與高速 DDR4 記憶體，羽量級輕薄機身同時擁有令人驚豔的超高效能表現。2 公釐超窄邊框設計與高達 92% 螢幕佔比，電池最高可達 10 小時高續航力，並支援 Wi-Fi 6 與 Thunderbolt 4，還可連接 3 個外部 4K 顯示器，提供絕佳外設周邊連接性。
