AMD 第二季營收翻倍成長,看好市場未來調高全年營收成長預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 |
Category Archives: 半導體
旺宏上半年每股 EPS 達 1.54 元,將斥資台幣 415 億元進行擴產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 |
記憶體廠旺宏 27 日盤後召開線上法說會,在市場需求強勁,價格持續維持高檔的情況之下,2021 年第 2 季營收來到新台幣 114.26 億元,較第 1 季增加 19%,較 2020 年同期增加 23%,為史上次高紀錄。毛利率 39.1%,較第 1 季增加 4.8 個百分點,較 2020 年同期也增加 4.1 個百分點,稅後純益 19.25 億元,較第 1 季增加 1.1 倍,較 2020 年同期大幅成長 45%,每股 EPS 為 1.04 元。
聯發科上半年每月賺逾半個股本,預期第 3 季將最高季成長 5% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 27 日公布 2021 年第 2 季財報,在營收達到新台幣 1,256.53 億元,較第 1 季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 85.9%,毛利率 46.2%,較第 1 季增加 1.3 個百分點,稅後純益 275.87 億元,較第 1 季增加 7%,較 2020 年同期大增 277%,每股 EPS 來到 17.44 元,創下歷史新高。累計,2021 年上半年營收來到新台幣 2,336.86 億元,較 2020 年同期增加 81.91%,稅後純益 531.59 億元,較 2020 年一口氣大增 311%,每股 EPS 來到 33.65 元,不但創下歷史新高,也等於每個月開門都賺超過半個股本。
聯發科第 2 季每股 EPS 17.44 元創新高,上半年每股 EPS 33.65 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
IC 設計大廠聯發科 27 日公布 2021 年第 2 季財報,受惠市場需求持續強勁,使得全系列產品營收皆有成長,第 2 季營收達新台幣 1,256.53 億元,較第 1 季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 85.9%,毛利率 46.2%,較第 1 季增加 1.3 個百分點,較 2020 年同期增加 2.7 個百分點,稅後純益 275.87 億元,較第 1 季增加 7%,較 2020 年同期大增 277%,每股 EPS 來到 17.44 元,創歷史新高。
聯發科推台積電 6 奈米打造迅鯤 1300T,搶平版與 Chromebook 市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 平板電腦 , 晶片 |
聯發科 27 日宣布,針對平板電腦市場再推出迅鯤系列行動運算平台新品迅鯤 1300T。迅鯤 1300T 擁有強勁計算力、高速網路連接、先進的影音多媒體和遊戲技術,協助終端廠商打造功能強大且輕薄便攜的高階平板電腦,為線上教育、商務辦公、串流媒體娛樂和網路內容創作、遊戲、AI 應用提供卓越用戶體驗,滿足日益增長的行動運算需求。搭載迅鯤 1300T 的平板電腦產品近期將全球上市。
暫時還分不了手,傳蘋果新 Mac Pro 將採英特爾處理器 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:10 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區 |
雖然蘋果(Apple)去年 11 月發表會表明,未來電腦處理器會花兩年時間,逐步轉向自家打造的 Apple Silicon;近期亮相的電腦產品,也都可見蘋果在 MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini 及 iMac 都換上 M1 晶片。據 Twitter 爆料帳號最新爆料指稱,蘋果明年 Mac Pro 2022 機款,將採用英特爾(Intel)Ice Lake Xeon W-3300 處理器。
Cadence 推出以機器學習為基礎的革命性產品 Cerebrus,提供無與倫比的生產力和品質、擴大數位設計領導地位 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 07 月 27 日 14:00 | 分類 5G , AI 人工智慧 , IC 設計 |
全球電子設計創新領導廠商 Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具(Cadence® Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標。相較於人工操作方式,Cerebrus 和 Cadence 暫存器傳輸級到簽核流程(RTL-to-signoff)的結合,使高階晶片設計人員、電腦輔助設計團隊和矽智財開發者,能提高多達 10 倍的工程生產力,以及優化高達 20% 的功耗、效能與面積(PPA)。 繼續閱讀..
降低翹曲 Warpage 變形量就靠低溫焊接 LTS 製程 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 07 月 27 日 12:00 | 分類 晶片 |
IC 上板 SMT 後,可靠度試驗卻過不了,原來是翹曲(warpage)導致空焊、早夭等現象,是否有特殊製程,可以降低 warpage 變形量呢?
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