Category Archives: 半導體

台積電第二季每股 EPS 為 5.18 元，第三季預期成長約一成
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2021 年第二季線上法說會，並公布第二季營收表現。台積電指出，2021 年第二季收營為新台幣 3,721.5 億元，較 2020 年同期增加 19.8%，較第一季增加 2.7%，稅後純益約新台幣 1,343.6 億元，較 2020 年同期增加 11.2%，較第一季則是減少 3.8%，每股 EPS 為新台幣 5.18 元，美國存託憑證每單位為 0.93 美元。

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台積電法說會 VS. 英特爾說明會，半導體產業趨勢關鍵風向球
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

市場越來越關注下半年與未來經濟發展，尤其晶片荒，半導體產業走勢更是重點。15 日下午台積電將召開第二季法說會，將談及第三季市況與台積電財務預期。無獨有偶，全球處理器龍頭英特爾也將在 27 日召開線上說明會，以 IDM 2.0 戰略發展為主。全球兩大半導體巨頭的業務說明會，成為半導體產業的風向球。

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安格科技 8 月中旬掛牌上櫃！Type C 轉換帶動上半年營收翻倍
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 17:46 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

視訊轉換晶片設計業者安格科技明（15）日將舉辦上櫃前業績發表會，總經理藍世旻表示，受惠遠距需求帶動，電腦周邊轉換晶片銷售暢旺，再加 USB Type C 產品及影像轉換需求提升，帶動上半年營收翻倍，並對未來營運前景相當樂觀，預計將在 8 月中旬掛牌上櫃。

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滿足汽車、工業創新應用，TI 全新 MCU 提升 10 倍運算能力
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 16:45 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 汽車科技

為使車用、工業應用能於邊緣實現更好的即時控制、連網與分析應用，德州儀器（TI）強化旗下微控制器（MCU）產品線，於今日宣布推出新一代「Sitara AM2x MCU」，擁有比傳統快閃記憶體型 MCU 高 10 倍的運算能力，幫助設計人員能夠突破工廠自動化、機器人、汽車系統與永續能源管理等挑戰。

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好貨自己先用！韓媒：三星 3 奈米自家產品將先採用，再推廣客戶
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 16:00 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導，三星近期於中國上海半導體代工論壇，公布半導體代工業務藍圖，包括 2021 下半年推出第一代 4 奈米晶片、2022 年第二代 4 奈米晶片量產計畫，以及 2023 年第二代 3 奈米晶片量產計畫，卻未包含先前三星宣布 2022 年推出第一代 3 奈米晶片，引起市場人士猜測。

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NAND Flash 第三季報價續揚，整體合約價再漲 5%~10%
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 15:25 |
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分類 儲存設備 , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 研究顯示，儘管記憶卡、隨身碟等產品因印度疫情嚴峻導致需求較弱，但受惠於傳統消費旺季以及資料中心加強採購力道，主要應用端需求表現強勁，使整體 sufficiency ratio 進一步下降。而各供應商則在連續數季的備貨需求之下，目前庫存維持穩健，但供給端 NAND Flash 控制器供應缺口仍在，故 TrendForce 預期，第三季 NAND Flash 整體合約價將小幅上漲，季增 5%~10%。

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繼中芯制裁、華為禁令後，「長江存儲」成中美科技戰下個受害者
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 15:20 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

繼中芯制裁、華為禁令之後，美國下個目標是中國記憶體大廠「長江存儲」。綜合外媒報導，美國眾議院議員要求將長江存儲列入制裁清單，而拜登政府任命前國防部官員 Alan Estevez 出任商務部負責工業暨安全事務的次長，負責出口管制，成為中美科技戰的關鍵職位之一。 繼續閱讀..

疫情加劇產能保護主義，MCU 寅吃卯糧
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 11:00 |
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分類 國際貿易 , 處理器 , 財經

受成本上揚影響，7 月起多數 MCU 廠商出貨報價上調 10%~15% 起跳，且滾動式反映成本，有望支撐下半年營運維持高檔。但值得注意的是，由於 MCU 上半年需求強勁、產能提前先拉，有些「寅吃卯糧」的現象，使下半年供給恐將更嚴峻，相關廠商包含盛群、松翰、凌通、九齊、紘康、迅杰、新唐等。 繼續閱讀..

2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關，台灣重回市場龍頭
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 |
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分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI （國際半導體產業協會） 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 （Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective） 指出，預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%，來到 953 億美元。另外，在數位轉型的推動下，2022 年半導體設備市場可望再創新高，突破 1,000 億美元大關。

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