Category Archives: 半導體

鴻海投資青島新核芯科技，進駐首台封測微影設備預計 10 月試產

作者侯冠州|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

鴻海積極布局半導體領域，而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務，並於近日宣布進駐首台上海微電子（SMEE）的封裝微影設備；未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求，預計 10 月試生產，年底量產。

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陸行之：英特爾製程正名是向台積電宣戰，能否如期則是自我挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:35 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

近期半導體產業足以牽動市場的重要大事，一是 26 日台積電股東大會，宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動，闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展，以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

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英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾（intel）27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖，並宣布一系列半導體製程節點命名方式，為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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麻省理工學院校長任獨董，業界：有助台積電美國攬才

作者中央社|發布日期 2021 年 07 月 27 日 10:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 財經

台積電 26 日完成董事全面改選，當選名單出現一位新面孔，麻省理工學院校長拉斐爾·萊夫獲選為獨立董事。他出身教育界，也讓業界認為，台積電未來將強化產學合作，替亞利桑那州美國廠招募優秀學子。繼續閱讀..

搶邊緣運算商機，高通聯手鴻海旗下工業富聯打造 Gloria AI Edge Box

作者侯冠州|發布日期 2021 年 07 月 27 日 9:21 |

分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

搶攻邊緣運算商機，高通 27 日宣布與鴻海旗下工業富聯（FII）共同設計、製造推出搭載高通 Cloud AI 100 推論加速器的 Gloria AI Edge Box；此一設備工程樣品將於今年稍晚推出，且預計將於 2022 年第二季上市，而 BKAV Corporation 為首位部署此全新解決方案的客戶。

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制冷晶片可能是疫苗保冷奇兵，新創事業得到高盛 5,000 萬美元投資

作者藍弋丰|發布日期 2021 年 07 月 27 日 8:00 |

分類公司治理 , 晶片 , 會員專區

談到冷氣與冰箱就會想到壓縮機，不過壓縮機並非唯一造冷的技術，近年來制冷晶片受到越來越多注意，因晶片體積遠小於壓縮機，能應用在特殊領域，某些應用可望比傳統壓縮機節能，因此 HP 等大企業及許多新創事業都投入研究。位於美國北卡羅萊納州的新創事業 Phononic，得到高盛資產管理（Goldman Sachs Asset Management）5,000 萬美元投資。繼續閱讀..

預期 iPhone 13 銷售更佳？傳蘋果向台積電訂購超過億顆 A15 晶片

作者邱倢芯|發布日期 2021 年 07 月 26 日 17:03 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

據傳今年蘋果（Apple）為了確保 iPhone 13 系列手機供貨無虞，且預期 iPhone 13 系列銷售較 iPhone 12 系列高，因此蘋果要求零組件供應商將產量提高 20%，包括台積電 A15 晶片；最新傳聞指，蘋果今年向台積電下訂超過 1 億顆 A15 晶片。

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首季 EDA 與 IP 銷售金額創 10 年新高，亞太成長最大歸功台積電與三星

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:50 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

SEMI 國際半導體協會的資料顯示，2021 年第一季，全球半導體電子設計自動化 (EDA) 和 IP 的銷售金額，規模達 31.57 億美元，較 2020 年同期成長 17%，是自 2011 年以來新高。同時 EDA 和 IP 產業領域就業人數更達 49,024 人，較 2020 年同期成長 6.7%。

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台積電新任董事推舉劉德音續任董事長，魏哲家續任總裁及副董事長

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:10 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 26 日上午舉行年度股東常會，除通過承認 2020 年度營業報告書及財務報表外，亦順利完成第 15 屆董事改選。下午舉行的新任董事會，劉德音順利續任台積電董事長，魏哲家也順利續任總裁及副董事長。

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群聯股東會通過發放 23 元現金股利，將更改為每半年發放一次股利

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 15:50 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制 IC 大廠群聯電子於 26 日召開股東常會，順利通過民國 109 年度營業報告書及財務報表案、私募普通股案、「公司章程」部分修訂案、民國 109 年度盈餘分配案等。

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盛群第二季每股賺 2.26 元，明年接單達 60%~70%

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 07 月 26 日 15:21 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

微控制器（MCU）廠盛群 26 日舉行法說會，並公布第二季財報，稅後純益 5.13 億元，季增 48%，年增 115%，每股稅後純益 2.26 元；累計上半年稅後純益 8.6 億元，年增 124%，每股稅後純益 3.8 元，已超越去年前三季每股稅後純益 2.96 元，明年已有 60%~70% 產能被預訂。

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