Category Archives: 半導體

蘋果新機拉貨、車用動能強勁!半導體產業下半年營運可期

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:46 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

台股受國際局勢影響,震盪加劇,但從量價結構來看,台股一度輕觸萬八,多頭氣勢仍在,惟電子股表現相對平淡,但 7 月即將進入除權息季節,也是傳統電子業旺季,中信投信認為,沉寂已久的電子股受到題材、基本面支撐,有望迎來轉機。

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當台積電全球設廠:未來 10 年供應鏈版圖將大改變

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:25 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 封裝測試

全球半導體製造高度集中在東亞,約佔全球 75%,其中 10 奈米以下的先進製程技術掌握在台灣、南韓手中,但隨著美國總統拜登打算重塑全球半導體供應鏈,全球晶圓代工龍頭台積電開始向外設廠,未來 10 年內的供應鏈版圖可能有所改變。 繼續閱讀..

中國長江存儲恐遭美國列入實體清單,台灣相關企業有機會受惠

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 8:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

美國對中國高科技管制持續不斷,根據外媒最新報導,美國眾議院外交委員會共和黨議員 Michael McCaul 與共和黨籍參議員 Bill Hagerty 聯名致函美商務部長 Gina Raimondo,與中國解放軍關係密切下,要求將中國半導體製造公司「長江存儲科技」列入出口管制實體清單。一旦確認執行,預估國內相關 NAND Flash 企業因此受惠。

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聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證,搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程,已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出,該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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拓墣觀點》中國大基金二期加碼投資 IC 製造與設備供應商

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國國家集成電路產業投資基金二期(大基金二期)再宣布兩大投資項目,分別是 6 月 8 宣布投資 16.5 億人民幣,與華潤微電子、重慶西永微電子合資成立潤西微電子,目標建設月產能 3 萬片 12 吋晶圓廠,以及 7 月 2 日宣布投資 25 億人民幣,參與中微公司增資,支持建設中微產業化基地、中微臨港總部與研發總部。 繼續閱讀..

挽救中國紫光集團,傳阿里巴巴等企業將注資 500 億人民幣支援

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

曾要一口氣入股台灣 3 家上市封裝測試企業、宣稱要併購晶圓代工龍頭台積電、買下 IC 設計大廠聯發科的中國紫光集團,因資產不足清償債務,且明顯缺乏清償能力,遭債權人申請破產重整,震撼中國科技產業圈。如今為拯救中國最大半導體集團,傳出阿里巴巴等幾家中國政府支持的企業,考慮斥資人民幣 500 億元 (約新台幣 2,195 億元) 入股紫光集團。

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旺季效應刺激需求增溫,第三季記憶體價格小幅上漲 3%~8%

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 14:40 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

據 TrendForce 最新調查顯示,由於第三季屬各終端產品的生產旺季,有助於 DRAM 的 Sufficiency Ratio 進一步降低。由於買方今年上半年對各電子元件購買量大增,導致整體 DRAM 庫存水位偏高,預估第三季 DRAM 合約價漲幅將因此由上季的 18%~23%,收斂至 3%~8%。展望第四季,TrendForce 認為,由於 DRAM 供給將持續上升,預估價格漲幅會更進一步收斂,或將造成價格上漲的壓力。 繼續閱讀..

神盾攻車用報捷,成韓兩大車廠指紋辨識晶片唯一供應商

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 14:20 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 生物科技

指紋辨識 IC 設計公司神盾拓展產品至車用領域,目前已為南韓兩大車廠指紋辨識晶片唯一供應商。除現代(Hyundai)Genesis 車款外,神盾於 5 月再下一城,起亞(Kia)最高規格旗艦房車 K9 也採用神盾指紋辨識產品,應用於汽車啟動/解鎖,並取代原本密碼模式,支援 Kia Pay 支付系統,使旗艦車款兼具安全及科技感。 繼續閱讀..

MacBook Pro 新一輪傳聞出現,將配備 UHS-II 標準 SD 卡插槽

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 11:35 | 分類 Apple , 會員專區 , 筆記型電腦

有許多傳言指稱,蘋果(Apple)將在今年稍晚推出重新設計的 MacBook Pro,其中一項設計,就是回歸先前移除的 SD 卡插槽;針對這點,外國 YouTuber Luke Miani 指出,新 MacBook Pro 將首次搭載支援高速記憶卡規格的 UHS-II SD 卡插槽。另外新 MacBook Pro 也將配有會發光的 Touch ID 按鈕。

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外資看好華邦電整合子公司業務效益,提升目標價至每股 45 元

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

美系外資最新報告顯示,國內記憶體大廠華邦電近期已從過去專注記憶體領域,轉型到更廣泛的業務。受惠當前記憶體需求提升、供應吃緊,Nor Flash 及 DRAM 價格持續調漲,加上微控制器 (MCU) 子公司新唐的消費性與工業應用布局,使華邦電接下來將增加增加汽車、工業和通信半導體領域的影響力,給予「買進」投資評等,目標價也提升至每股 45 元。

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